半导体装置及其制造方法与流程技术资料下载

技术编号:36596846

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本专利文档总体上涉及半导体技术,并且更具体地,涉及包括晶体管的半导体装置及其制造方法。背景技术、电子行业的持续发展需要逐渐小型化、性能更高、集成程度更高、运行速度更高的电子产品。为了满足这一要求,有必要开发能够保持和/或改善诸如晶体管的半导体装置的各种单元元件特性,同时减小元件的尺寸或占地面积的技术。技术实现思路、在一个实施例中,一种半导体装置可以包括:衬底;多个半导体柱,其设置在所述衬底之上并且布置在第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向上;绝缘层图案,其设置在所述衬底与所述半导体柱之间并...
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