技术编号:3660686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在光半导体元件的密封等中使用的有机硅树脂组合物、使该有机硅树脂组合物半固化而得到的有机硅树脂薄片、具有使该有机硅树脂组合物固化而得到的密封层的光半导体元件装置、及有机硅树脂薄片的制造方法。背景技术迄今为止,作为用于密封发光二极管(LED)等光半导体元件的密封材料,使用透明性优异的有机硅树脂。作为这样的密封材料,例如已知有包含含有烯基的有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的有机硅树脂组合物(例如參照日本特开2000-198930号公报、日本特开2004-1...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。