技术编号:3663146
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低介电系数POSS/环氧树脂杂化材料及制备方法,属于有机高分子材料领域。该杂化材料良好的介电性能及力学性能等可广泛应用于电路保护层材料、LED封装材料、绝缘材料、涂料、胶黏剂等领域。背景技术在电子产品向着高速化、高频化的迅速发展,各种电子电器产品层出不穷,其功能也日新月异,因此对绝大多数电子产品达到电路互连不可缺少的主要组成部件一印刷线路板(PcB)的性能也提出了更高的要求。环氧树脂是一种应用广泛的热固性树脂,具有优良的力学性能、尺寸稳定性、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。