技术编号:3665470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高分子聚合物合成领域,特别涉及一种。背景技术氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性、力学性能和エ艺加工性,其在航空航天、电子技术等高科技领域得到了广泛应用,也取得了很多令人瞩目的进展。双酚A型氰酸酯树脂组合物具有优异的介电性能、耐热性、耐化学性、粘合性等, 因此在高频电路基板、IC封装载板等领域得到广泛应用。但是,其固化物存在吸水率高,耐湿热性不足的问题,不能满足高端基板的性能需求。DCPD型氰酸酯树脂组合物具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性,良...
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