专利名称：酚醛芳烷基型氰酸酯树脂及其合成方法
技术领域：
本发明属于高分子聚合物合成领域，特别涉及一种酚醛芳烷基型氰酸酯树脂及其合成方法。
背景技术：
氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性、力学性能和エ艺加工性，其在航空航天、电子技术等高科技领域得到了广泛应用，也取得了很多令人瞩目的进展。双酚A型氰酸酯树脂组合物具有优异的介电性能、耐热性、耐化学性、粘合性等， 因此在高频电路基板、IC封装载板等领域得到广泛应用。但是，其固化物存在吸水率高，耐湿热性不足的问题，不能满足高端基板的性能需求。DCPD型氰酸酯树脂组合物具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性，良好的力学性能，广泛应用在高频电路基板、高性能复合材料领域。但是其阻燃性较差，不能满足高端基板的性能需求。酚醛型氰酸酯树脂虽然相对于双酚A型、DCPD型氰酸酯树脂具有较好的耐热性和阻燃性，但是其在一般エ艺条件下固化后，固化物吸水率大，耐湿热性差，不能满足高端基板的性能需求。美国专利(US20050182203、US20060084787)公开了联苯型氰酸酯树脂、萘酚芳烷基型氰酸酯树脂，此两类氰酸酯树脂固化物有较低的吸水率，优良的耐热性、耐湿热性、阻燃性。可以解决上述双酚A型、DCPD型、酚醛型氰酸酯树脂遇到的耐湿热性差、阻燃性不佳等问题。但是，联苯型氰酸酯树脂易结晶析出，限制了其应用。萘酚芳烷基型氰酸酯树脂由于分子骨架中刚性萘环的存在，虽然具有良好的耐热性，但是随之带来加工性的下降，不能满足高密度印刷线路板基板材料的需求。中国专利(CN200810200U6)公开了ー种烷基ニ甲苯型氰酸酯树脂，该类氰酸酯树脂相对于酚醛型氰酸酯树脂，可固化性得到提高，固化物有较低的吸水率，优良的耐湿热性。但是，该专利中的烷基ニ甲苯型氰酸酯树脂由于烷基ニ甲苯上两个甲基的存在，造成该氰酸酯树脂固化物的燃烧性较差。此外，该专利中烷基ニ甲苯型氰酸酯树脂的合成方法中所制得的烷基ニ甲苯酚醛树脂有较多游离苯酚存在(烷基ニ甲苯酚醛树脂呈红棕色)，这将影响烷基ニ甲苯型氰酸酯树脂的纯度和固化物的耐湿热性。
发明内容
本发明的目的在于提供ー种酚醛芳烷基型氰酸酯树脂，能够提供高密度印刷线路板基板材料所需要的优良耐热性、耐湿热性、阻燃性和加工性。本发明的另一目的在于提供ー种上述酚醛芳烷基型氰酸酯树脂的合成方法，以酚醛芳烷基树脂及卤化氰为原料，以三烷基胺为催化剂，通过同时滴加三烷基胺和酚醛芳烷基树脂溶液减少副反应的进行，得到的酚醛芳烷基型氰酸酯树脂纯度较高，大于99. 0%。为实现上述目的，本发明提供ー种酚醛芳烷基型氰酸酯树脂，该酚醛芳烷基型氰酸酯树脂的结构式如(1)式所示
权利要求
1. ー种酚醛芳烷基型氰酸酯树脂，其特征在干，该酚醛芳烷基型氰酸酯树脂的结构式如(1)式所示
2.如权利要求1所述的酚醛芳烷基型氰酸酯树脂，其特征在干，该酚醛芳烷基型氰酸酯树脂由如下(2)式所示结构式的酚醛芳烷基树脂为原料合成制得
3.—种如权利要求1所述的酚醛芳烷基型氰酸酯树脂的合成方法，其特征在于，该合成方法包括如下步骤步骤1 将酚醛芳烷基树脂、催化剂溶于有机溶剂中，并充分搅拌使之溶解、混合均勻；步骤2 将溶剤、卤化氰加入反应釜中，并充分搅拌使之混合均勻；步骤3 保持步骤2温度稳定在0°C -20°C，将步骤1中混合均勻的溶液滴加到步骤2 的体系中，滴加完毕后，继续反应2 5小吋；步骤4 结束反应后过滤掉反应生成的盐，将所得滤液经酸洗-水洗至中性，之后通过分液萃取，去除体系中的水；步骤5 将步骤4得到的组分进一步减压蒸馏，除去溶剤，得到固体的酚醛芳烷基型氰酸酯树脂。
4.如权利要求3所述的酚醛芳烷基型氰酸酯树脂的合成方法，其特征在干，步骤1、2中各组分的投料当量比如下酚醛芳烷基树脂 1. O ；卤化氰1. 1 2. O ；催化剂1.0 1.5。
5.如权利要求3所述的酚醛芳烷基型氰酸酯树脂的合成方法，其特征在干，所述的卤化氰为氯化氰或溴化氰。
6.如权利要求3所述的酚醛芳烷基型氰酸酯树脂的合成方法，其特征在干，所述的催化剂为三烷基胺。
7.如权利要求3所述的酚醛芳烷基型氰酸酯树脂的合成方法，其特征在于，所述的溶剂为醚类、酮类、酯类、氯代烃、芳烃、四氢呋喃中的単一溶剂或混合溶剤。
全文摘要
本发明涉及一种酚醛芳烷基型氰酸酯树脂及其合成方法，该酚醛芳烷基型氰酸酯树脂的结构式如下所示其中，R1、R2为H原子、烷基或芳烷基，n为1～50的整数。本发明的酚醛芳烷基型氰酸酯树脂以酚醛芳烷基树脂及卤化氰为原料，以三烷基胺为催化剂制得。所制得的酚醛芳烷基型氰酸酯树脂，可以满足高密度印刷线路板基板材料和高性能复合材料的应用需求。
文档编号C08G8/28GK102558471SQ201010605229
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者唐军旗, 曾宪平 申请人:广东生益科技股份有限公司