技术编号:36658206
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路板加工,具体为pcb电路板显影蚀刻去膜机。背景技术、蚀刻是将电气元件材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,在对pcb电路板进行蚀刻时,需对pcb电路板进行退膜处理,且显影蚀刻去膜能够将pcb电路板表面放大数倍,拍摄分子结构的微观照片,并且对pcb电路板进行脱膜。、现有技术,如cn u公开了一种用于湿制pcb印刷电路板的显影蚀刻去膜机,该对比文件中指出蚀刻去膜机用于对湿法pcb电路板制作过程中的油膜进行去除,但目前使用的蚀刻去膜机往往采用一次性使用退膜液...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。