技术编号:3666120
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。高耐湿热透明性LED封装材料及其制备方法本发明属于LED封装材料领域,具体涉及高耐湿热透明性LED封装材料的制备技 术。背景技术LED作为新型照明光源,无论从节约能源还是从减少污染的角度,都具有替代传统 照明光源的潜力,是解决目前我国能源危机的途径之一。目前,LED主要是用环氧树脂(EP)进行封装,LED封装后树脂外壳的作用主要有 1)保护管芯等不受外界侵蚀;幻采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜 或漫射透镜功能;幻选用相应折射率的环氧树脂做...
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