技术编号:3668353
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及有机硅树脂组合物及其使用方法、有机硅树脂、含有有机硅树脂的结构体、以及光半导体元件密封体。背景技术以往,提出了在用于密封光半导体的组合物中使用环氧树脂作为树脂(例如专利文献1)。然而,由含有环氧树脂的组合物获得的密封体存在由于白色LED元件的发热而颜色变黄等问题。此外,提出了一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物,含有具有2个硅烷醇基的有机聚硅氧烷、1分子中具有2个以上与硅原子结合了的可水解基团的硅烷化合物等、和有机锆化合物(例如专利文献2、3)。此外...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。