专利名称：有机硅树脂组合物及其使用方法、有机硅树脂、含有其的结构体、和光半导体元件密封体的制作方法
技术领域：
本发明涉及有机硅树脂组合物及其使用方法、有机硅树脂、含有有机硅树脂的结构体、以及光半导体元件密封体。
背景技术：
以往，提出了在用于密封光半导体的组合物中使用环氧树脂作为树脂(例如专利文献1)。然而，由含有环氧树脂的组合物获得的密封体存在由于白色LED元件的发热而颜色变黄等问题。此外，提出了一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物，含有具有2个硅烷醇基的有机聚硅氧烷、1分子中具有2个以上与硅原子结合了的可水解基团的硅烷化合物等、和有机锆化合物(例如专利文献2、3)。此外，提出了在具有2个硅烷醇基的二有机聚硅氧烷等和具有3个以上烷氧基的硅烷等中混合缩合催化剂并进行加热(例如专利文献4、5)。专利文献1 日本特开平10_2观249号公报专利文献2 日本特开2001-200161号公报专利文献3 日本特开平2-196860号公报专利文献4 日本特开2007-2M089号公报专利文献5 日本特开2006-206700号公报
发明内容
然而，在硅氧烷系树脂的情况下，与环氧树脂相比，气体透过性较高、空气容易通过，因此空气中的硫化氢使光半导体封装的镀银容易随时间推移而变色，结果亮度倾向于降低。此外，对于硅氧烷系树脂，为了提高耐硫化性，一般使树脂变硬，但是在该情况下， 可能会发生固化收缩和/或由此引起的从LED封装(package)剥离和/或线(wire)断线。本发明者们发现，通过在有机硅树脂组合物中添加锌化合物，可以表现耐硫化性、 抑制银的变色，从而完成了本发明。即，本发明提供可以维持透明性、并且耐硫化性优异的有机硅树脂组合物及其使用方法、有机硅树脂、含有有机硅树脂的结构体、以及光半导体元件密封体。此外，本发明者们明确了，如果在有机硅树脂组合物中添加锌化合物，则有时观察到高温下的长期可靠性会降低，进而发现，通过添加规定成分可使高温下的长期可靠性优已升。S卩，本发明提供下述1 14。1. 一种有机硅树脂组合物，包含(A)成分具有至少2个与硅原子结合了的链烯基的聚硅氧烷，
(B)成分具有至少2个由硅原子与氢原子结合而成的SiH基的聚硅氧烷交联剂，(C)成分氢化硅烷化反应催化剂，(D)成分锌化合物，相对于所述(A)成分和所述(B)成分的合计100质量份，含有0. 1 5质量份的所述⑶成分。2.根据上述1所述的有机硅树脂组合物，实质上不包含具有硅烷醇基的硅化合物。另外，在本发明中，“实质上不包含具有硅烷醇基的硅化合物”是指，在本发明的有机硅树脂组合物中，具有硅烷醇基(与硅原子结合了的羟基)的硅化合物的含量小于0.1质量％。3.根据上述1或2所述的有机硅树脂组合物，所述(D)成分是含有锌的络合物和
/或金属盐。4.根据上述1 3的任一项所述的有机硅树脂组合物，所述链烯基是乙烯基或 (甲基)丙烯酰基。5.根据上述1 4的任一项所述的有机硅树脂组合物，用于密封光半导体元件。6.根据上述1 5的任一项所述的有机硅树脂组合物，在银的存在下使用。7.根据上述1 6的任一项所述的有机硅树脂组合物，还包含(E)成分硼化合物和/或(F)成分磷酸酯。8.根据上述1 7的任一项所述的有机硅树脂组合物，还包含双(烷氧基)烷烃和/或异氰脲酸酯衍生物。9.根据上述1 8的任一项所述的有机硅树脂组合物，在使用第11族的金属而获得的金属层上涂布厚度为Imm的所述有机硅树脂组合物并使其固化，从而形成具有所述金属层和有机硅树脂层的叠层体，将所述叠层体在23°C的条件下放置在560ppm的硫化氢气体中，进行耐硫化试验， 在所述耐硫化试验前和所述耐硫化试验开始M小时后，使用分光反射率计测定所述叠层体的分光反射率，将所述分光反射率代入式[分光反射率维持率=(耐硫化试验后的分光反射率/耐硫化试验前的分光反射率)X 100]而计算得到的分光反射率维持率为80%以上。 10. 一种有机硅树脂，是通过使上述1 9的任一项所述的有机硅树脂组合物固化而获得的。11. 一种含有有机硅树脂的结构体，包含上述10所述的有机硅树脂和含银的部件。12. 一种光半导体元件密封体，LED芯片被上述10所述的有机硅树脂密封。13.根据上述12所述的光半导体元件密封体，还含有含银的部件。14. 一种有机硅树脂组合物的使用方法，包括以下工序在银的存在下使上述1 8的任一项所述的有机硅树脂组合物固化。本发明的有机硅树脂组合物由于相对于上述(A)成分和上述(B)成分的合计100 质量份，含有0. 1 5质量份的作为(D)成分的锌化合物，因而使用该组合物，可以向硅氧烷系树脂固化物赋予耐硫化性，从而可以制造可以维持透明性、并且耐硫化性优异的光半导体密封体。
由于本发明的有机硅树脂和光半导体密封体是使用上述组合物而形成的，因此不易产生裂缝、并且耐硫化性和透明性优异。
图1是示意性示出本发明的一例光半导体密封体的俯视图。图2是示意性示出图1所示光半导体密封体的A-A剖面的剖面图。图3是示意性示出本发明的一例光半导体密封体的剖面图。图4是示意性示出本发明的一例光半导体密封体的剖面图。图5是示意性示出使用了本发明的光半导体密封体的一例LED显示器的图。图6是使用了图5所示LED显示器的LED显示装置的框图。图7是示意性示出实施例中为了使本发明的组合物固化而使用的模具的剖面的剖面图。
具体实施例方式以下，详细地说明本发明的有机硅树脂组合物及其使用方法、有机硅树脂、含有有机硅树脂的结构体、以及光半导体元件密封体。1.有机硅树脂组合物本发明的有机硅树脂组合物包含(A)成分具有至少2个与硅原子结合了的链烯基的聚硅氧烷，(B)成分具有至少2个由硅原子与氢原子结合而成的SiH基的聚硅氧烷交联剂，(C)成分氢化硅烷化反应催化剂，(D)成分锌化合物，相对于(A)成分和⑶成分的合计100质量份，含有0. 1 5质量份的⑶成分。1. 1. (A)成分(A)成分只要是1分子中具有至少2个与硅原子结合了的链烯基、具有聚硅氧烷结构作为主链的有机聚硅氧烷即可，没有特别限制。(A)成分是本发明的有机硅树脂组合物的主剂(基础聚合物)。从韧性、拉伸性优异的观点出发，(A)成分优选1分子中具有2个以上与硅原子结合了的链烯基，更优选具有 2 20个、进一步优选具有2 10个左右的与硅原子结合了的链烯基。此外，从组合物的粘度较低的观点出发，(A)成分可以是1分子中具有1个乙烯基和/或氢化甲硅烷基(hydrosilyl)的聚硅氧烷。链烯基可以介由有机基团与硅原子结合。对有机基团没有特别限制，可以具有例如氧原子、氮原子、硫原子等杂原子。作为链烯基，可列举例如，乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等碳原子数2 8的不饱和烃基；(甲基)丙烯酰基。其中，从固化性优异的观点出发，链烯基优选为乙烯基或(甲基)丙烯酰基，更优选为乙烯基。另外，本发明中的(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的任一者或两者。作为链烯基的结合位置，可列举例如，聚硅氧烷的分子链末端和分子链侧链中的任一者或两者。此外，链烯基可以结合在聚硅氧烷分子链的一末端或两末端。在(A)成分中，作为除链烯基以外的与硅原子结合了的有机基团，可列举例如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、 苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3_三氟丙基等卤代烷基；环戊基、环己基等环烷基等。此外，作为(A)成分的聚硅氧烷可以具有氢化甲硅烷基。其中，从耐热性优异的观点出发，优选为甲基、苯基。在(A)成分中，作为其主链，可列举例如，有机聚硅氧烷。具体可列举聚二甲基硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷、二苯基聚硅氧烷。其中，从耐热性、耐光性优异的观点出发，优选为聚二甲基硅氧烷。另外，在本发明中，耐光性是指对LED的发光的耐久性(例如不易发生变色、燃烧)。对(A)成分的分子结构没有特别限制。可列举例如，直链状、具有部分支链的直链状、环状、支链状、三维网状等。可列举直链状作为优选形态之一。作为(A)成分的分子结构，可列举主链包含二有机硅氧烷重复单元作为优选的形态之一。作为(A)成分，在使用含有乙烯基的聚硅氧烷和/或含有氢化甲硅烷基的聚硅氧烷的情况下，在(A)成分的结构中可以具有亚烷基和/或亚苯基骨架。此外，(A)成分的分子末端可以被硅烷醇基(结合了硅原子的羟基)、烷氧基甲硅烷基封端，或者被三甲基甲硅烷氧基等三有机甲硅烷氧基或乙烯基封端。作为(A)成分，可列举例如，下述式⑴所示的化合物。(式中，R1、! 2、! 3各自独立地为链烯基，R4各自独立地为除链烯基以外的一价烃基、 羟基、烷氧基，R各自独立地为有机基团，a+b+n为2以上，a、b为0 3的整数，m、n为 以上的整数)。在聚硅氧烷是具有不饱和烃基作为链烯基的聚硅氧烷的情况下，固化性更优异。聚硅氧烷是具有不饱和烃基作为链烯基的聚硅氧烷，作为该聚硅氧烷，可列举例如，包含式=(R1)3SiOv2所示的硅氧烷单元、式=(R1)2R2SiCV2所示的硅氧烷单元、式 (R1)2SiO272所示的硅氧烷单元和式Si04/2所示的硅氧烷单元的有机硅氧烷共聚物；包含式=(R1)3SiCV2所示的硅氧烷单元、式=(R1)2R2SiCV2所示的硅氧烷单元和式Si04/2所示的硅氧烷单元的有机硅氧烷共聚物；包含式=(R1)2R2SiOv2所示的硅氧烷单元、式 (R1)2SiO272所示的硅氧烷单元和式Si04/2所示的硅氧烷单元的有机硅氧烷共聚物；包含式(R1)2R2SiOv2所示的硅氧烷单元、式=R1SiOv2所示的硅氧烷单元或式R2Si03/2所示的硅氧烷单元的有机硅氧烷共聚物。在聚硅氧烷是具有不饱和烃基作为链烯基的聚硅氧烷的情况下，在聚硅氧烷的结构中可以具有亚烷基和/或亚苯基骨架。此处，上述式中的R1是除链烯基以外的一价烃基。作为除链烯基以外的一价烃基，可列举例如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基等卤代烷基等。此外，上述式中的R2为不饱和烃基。作为不饱和烃基，可列举例如，乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基。在(A)成分具有乙烯基作为链烯基的情况下，固化性更优异。另外，以下有时将具有乙烯基作为链烯基的聚硅氧烷称为“含有乙烯基的聚硅氧烷”。在㈧成分是具有(甲基)丙烯酰基作为链烯基的聚硅氧烷的情况下，固化性更优异。另外，以下有时将具有(甲基)丙烯酰基作为链烯基的聚硅氧烷称为“含有(甲基) 丙烯酰基的聚硅氧烷”。作为含有(甲基)丙烯酰基的聚硅氧烷，可列举例如，下述平均组成式(II)所示的化合物。R1aR2bSiOi4^72 (II)(式中，R1表示氢原子、羟基、碳原子数1 10的烷基或芳基，R2表示CH2= CR3-CO-O- (CH2)。-所示的(甲基)丙烯酰氧基烷基(CH2 = CR3-CO-O- (CH2)。-中的R3是氢原子或甲基，c是2 6的整数，优选为2、3或4)，a是0.8 2. 4，优选为1 1.8，b是0. 1 1.2，优选为0.2 1，更优选为0.4 l，a+b为2 2. 5，优选为2 2. 2)。式中，作为R1的烷基、芳基，可列举例如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基。其中，优选为甲基、乙基、丙基、苯基，特别优选为甲基。从固化性更优异，韧性、拉伸性、操作性优异的观点出发，㈧成分的分子量(重均分子量)优选为500 100，000,更优选为1，000 100，000,进一步优选为5，000 50，000。另外，在本申请说明书中，重均分子量是通过GCP(凝胶渗透色谱)测定的聚苯乙
烯换算值。从所得的有机硅树脂的物理特性良好，有机硅树脂组合物的操作作业性良好出发，(A)成分在23°C下的粘度优选为5 10，OOOmPa · s，更优选为10 1，OOOmPa · S。另外，本发明中的粘度是使用E型粘度计在23°C的条件下测定得到的。(A)成分可以分别单独使用或2种以上组合使用。对(A)成分的制造方法没有特别限制。可列举例如，以往公知的制造方法。1. 2. (B)成分作为(B)成分的聚硅氧烷交联剂只要是1分子中具有至少2个由硅原子与氢原子结合而成的基团(即，SiH基)、具有聚硅氧烷结构作为主链的有机含氢聚硅氧烷(Hydrogen polysiloxane)即可，没有特别的限制。(B)成分优选为1分子中具有2 300个左右、更优选具有3个以上(例如3 150个左右)SiH基。作为(B)成分的分子结构，可列举例如，直链状、支链状、环状、三维网状结构。在(B)成分中，作为SiH基的结合位置，可列举例如，聚硅氧烷的分子链末端和分子链侧链中的任一者或两者。此外，SiH基可以结合在聚硅氧烷的分子链的一末端或两末端。作为⑶成分，可列举例如，下述平均组成式(III)所示的有机含氢聚硅氧烷。
HaR3bSiO(4_a_b)/2 (III)(式中，R3独立地为不含有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，a和b是满足0 < a < 2、0. 8彡b彡2且0. 8<a+b彡3的数，优选为满足0. 05彡a彡1、0. 9彡b彡2 且1. 0 < a+b < 2. 7的数。此外，一分子中的硅原子个数为2 300个，优选为3 200 个)。式中，作为R3的不含有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，可列举例如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基； 苄基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基等卤代烷基等。其中，从耐热性、耐光性优异的观点出发，优选为甲基等碳原子数1 3的低级烷基、苯基、3，3，3- 二氟丙基。作为⑶成分，可列举例如，分子链两末端被三甲基甲硅烷氧基封端的甲基含氢聚硅氧烷(methyl hydrogen polysiloxane)、分子链两末端被三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷(methyl hydrogensiloxane)共聚物、分子链两末端被硅烷醇基封端的甲基含氢聚硅氧烷、分子链两末端被硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端被二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两末端被二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基含氢聚硅氧烷、分子链两末端被二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物等；包含(R3)2HSiOv2单元和5104/2单元的有机硅树脂、可任意包含(R3)3SiOv2 单元、(R3)2SiO272 单元、R3HSi02/2 单元、(H) Si03/2 单元或 R3SiOv2 单元的有机硅树脂(其中，式中R3与上述不含有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基相同)等，此外还可以列举出出在这些例示化合物中部分或全部甲基被乙基、丙基等其它烷基和/或苯基、氢化甲硅烷基取代而得的化合物等。此外，可列举下述式所示的化合物(其中，式中，R3与上述R3的不含有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基相同，c是0或1以上的整数，d是1以上的整数)。(B)成分可以分别单独使用或2种以上组合使用。
对(B)成分的制造方法没有特别限制。可列举例如以往公知的制造方法。具体可如下获得例如，将选自下述通式=R3SiHCl2* (R3)2SiHCK式中，R3与上述不含有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基相同)中的至少1种氯硅烷进行共水解，或将该氯硅烷与选自下述通式=(R3)3SiCl和(R3)2SiCl2 (式中，R3与上述不含有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基相同)中的至少1种氯硅烷组合进行共水解，从而获得的。此外，作为 (B)成分，可以使用将共水解而获得的聚硅氧烷平衡化后的化合物。从固化后的橡胶物性(韧性、拉伸性)优异的观点出发，优选以相对于㈧成分中的每1摩尔链烯基，(B)成分所具有的与硅原子结合了的氢原子(SiH基)为0. 1 5摩尔的量来使用(B)成分，更优选以0.5 2. 5摩尔、进一步优选以1.0 2.0摩尔的量来使用。在SiH基量为0. 1摩尔以上的情况下，可获得固化充分、具有强度的橡胶固化物 (有机硅树脂)。在SiH基量为5摩尔以下的情况下，可获得固化物不会变脆等具有强度的橡胶固化物。在本发明中，(A)成分和(B)成分可以以(A)成分与(B)成分的混合物的形式使用。1.3. (C)成分作为(C)成分的氢化硅烷化反应催化剂(聚硅氧烷催化剂)是用于促进(A)成分所具有的链烯基与(B)成分所具有的与硅原子结合了的氢原子(即，SiH基)的加成反应的催化剂。本发明的有机硅树脂组合物由于包含(C)成分因而固化性优异。对(C)成分没有特别限制。可列举例如以往公知化合物。作为具体例，可列举例如，钼(包含钼黑)、铑、钯等钼族金属单质！H2PtCl4 · nH20、H2PtCl6 · nH20、NaHPtCl6 · ηΗ20、 KHPtCl6 · nH20、Na2PtCl6 · nH20、K2PtCl4 · nH20、PtCl4 · nH20、PtCl2、Na2HPtCl4 · nH20(其中， 式中，η为0 6的整数，优选为0或6)等氯化钼、氯钼酸和氯钼酸盐；醇改性氯钼酸(参照美国专利第3，220，972号说明书)；氯钼酸与烯烃的络合物(参照美国专利第3，159,601 号说明书，美国专利第3，159，662号说明书，美国专利第3，775，452号说明书)；使钼黑、钯等钼族金属担载在氧化铝、二氧化硅、碳等载体上而得的催化剂；铑-烯烃络合物；氯代三 (三苯基膦)铑(Wilkinson催化剂)；氯化钼、氯钼酸或氯钼酸盐与含有乙烯基的硅氧烷、 特别是含有乙烯基的环状硅氧烷的络合物等钼族金属系催化剂。(C)成分可以在催化剂量的范围使用。从可以发挥优异固化性的观点出发，相对于 (A)成分和(B)成分的合计量，(C)成分以钼族金属的质量换算可以为0. 1 500ppm(优选为 10 IOOppm)。1.4. (D)成分作为(D)成分的锌化合物是含有锌的化合物，例如为含有锌的络合物和/或金属盐。由于本发明的组合物相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份含有0. 1 5质量份的作为(D)成分的锌化合物，因而该锌化合物与硫结合，从而可以向固化物赋予耐硫化性。由此，可以防止银的变色(腐蚀)，保持透明性。此外，使用本发明的组合物而获得的固化物即使不使树脂硬化也有充分耐硫化性。因此，上述固化物可以是不易产生裂缝的有机硅树脂。因此，在使用固化物作为光半导体密封体的情况下，可以防止该密封体中包含的线的断线。作为⑶成分的含有锌的络合物和金属盐，可列举例如，以双乙酰丙酮锌、双 (2-乙基己酸)锌(Zinc biS(2-ethylhexanoate))、(甲基)丙烯酸锌、新癸酸锌等羧酸盐为代表的有机锌化合物，以氧化锌、锡酸锌等锌氧化物为代表的无机锌化合物。例如，在要求使用本发明的组合物而形成的固化物具有透明性的情况下，(D)成分优选是如下锌化合物在将(D)成分添加到树脂中的情况下的树脂的透射率例如波长 400nm的光的透射率为70%以上。从可以抑制热引起的着色、切实地表现透明性和耐硫化性的观点出发，本发明的有机硅树脂组合物优选相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份含有0. 1 1质量份的(D)成分，更优选为0. 1 0. 5质量份，进一步优选为0. 12 0. 5质量份。此处，如果(D) 成分相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份大于5质量份，则有时容易发生热引起的着色、透明性会降低，另一方面，如果小于0. 1质量份，则有时不会充分表现耐硫化性。(D)成分可以分别单独使用或2种以上组合使用。作为(D)成分的制造方法，可列举例如，使1摩尔氧化锌和/或碳酸锌与1.5摩尔以上且小于3摩尔的无机酸和/或有机酸反应的方法。此时，作为无机酸，可列举例如磷酸，作为有机酸，可列举例如，硬脂酸、棕榈酸、月桂酸、2-乙基己酸、(甲基)丙烯酸、新癸酸等。1.5. (E)成分本发明的有机硅树脂组合物由于含有(E)成分硼化合物，因而高温下的长期可靠性优异。作为(E)成分，只要是作为含有硼的化合物的硼化合物即可，没有特别限制，可列举例如，硼络合物、硼酸酯。硼络合物是指具有硼原子的络合物，可列举例如，三氟化硼络合物。三氟化硼络合物是指三氟化硼与水、醇、羧酸、酸酐、酯、醚、酮、醛等化合物形成的络合物。作为形成三氟化硼络合物的醇，可列举甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、正癸醇等碳原子数1 10的伯醇；异丙醇、仲丁醇等碳原子数3 10的仲醇；等等。作为羧酸，可列举乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、琥珀酸等碳原子数2 10的脂肪族羧酸；苯甲酸、邻苯二甲酸等芳香族羧酸；等等。作为酸酐，可列举例如，上述羧酸的酸酐。作为酯，可列举例如，上述羧酸的甲基、乙基、正丙基、正丁基等碳原子数1 6的烷基酯。作为醚，可列举二甲醚、乙醚、二丁醚等。作为酮，可列举丙酮、甲基乙基酮等。作为醛，可列举乙醛、苯甲醛等。作为这样的三氟化硼络合物，优选为例如三氟化硼醚络合物，更优选为三氟化硼乙醚、三氟化硼丁醚。硼酸酯是指通过原硼酸、偏硼酸、连二硼酸等硼酸与具有羟基(-0H)的化合物发生缩合反应而获得的化合物。作为硼酸酯，可列举例如，下述式(el) (e5)的任一者所示的化合物。
权利要求
1.一种有机硅树脂组合物，其包含(A)成分具有至少2个与硅原子结合了的链烯基的聚硅氧烷，(B)成分具有至少2个由硅原子与氢原子结合而成的SiH基的聚硅氧烷交联剂，(C)成分氢化硅烷化反应催化剂，(D)成分锌化合物，相对于所述(A)成分和所述(B)成分的合计100质量份，含有0. 1 5质量份的所述 ⑶成分。
2.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其实质上不包含具有硅烷醇基的硅化合物。
3.根据权利要求1或2所述的有机硅树脂组合物，其中，所述(D)成分是含有锌的络合物和/或金属盐。
4.根据权利要求1 3的任一项所述的有机硅树脂组合物，其中，所述链烯基是乙烯基或(甲基)丙烯酰基。
5.根据权利要求1 4的任一项所述的有机硅树脂组合物，其用于密封光半导体元件。
6.根据权利要求1 5的任一项所述的有机硅树脂组合物，其在银的存在下使用。
7.根据权利要求1 6的任一项所述的有机硅树脂组合物，其中，还包含(E)成分硼化合物和/或(F)成分磷酸酯。
8.根据权利要求1 7的任一项所述的有机硅树脂组合物，其中，还包含双(烷氧基) 烷烃和/或异氰脲酸酯衍生物。
9.根据权利要求1 8的任一项所述的有机硅树脂组合物，在使用第11族的金属而获得的金属层上涂布厚度为Irnm的所述有机硅树脂组合物并使其固化，从而形成具有所述金属层和有机硅树脂层的叠层体，将所述叠层体在23°C的条件下放置在560ppm的硫化氢气体中，进行耐硫化试验，在所述耐硫化试验前和所述耐硫化试验开始M小时后，使用分光反射率计测定所述叠层体的分光反射率，将所述分光反射率代入式[分光反射率维持率=(耐硫化试验后的分光反射率/耐硫化试验前的分光反射率)X 100]而计算得到的分光反射率维持率为80%以上。
10.一种有机硅树脂，其是通过使权利要求1 9的任一项所述的有机硅树脂组合物固化而获得的。
11.一种含有有机硅树脂的结构体，其包含权利要求10所述的有机硅树脂和含银的部件。
12.—种光半导体元件密封体，其中，LED芯片被权利要求10所述的有机硅树脂密封。
13.根据权利要求12所述的光半导体元件密封体，其还含有含银的部件。
14.一种有机硅树脂组合物的使用方法，其包括以下工序在银的存在下使权利要求 1 8的任一项所述的有机硅树脂组合物固化。
全文摘要
本发明的课题是提供可以维持透明性、并且耐硫化性优异的有机硅树脂组合物及其使用方法、有机硅树脂、含有有机硅树脂的结构体、以及光半导体元件密封体。本发明通过提供下述组合物而解决了上述课题，即，一种有机硅树脂组合物，包含(A)成分具有至少2个与硅原子结合了的链烯基的聚硅氧烷，(B)成分具有至少2个由硅原子与氢原子结合而成的SiH基的聚硅氧烷交联剂，(C)成分氢化硅烷化反应催化剂，(D)成分锌化合物；相对于上述(A)成分和上述(B)成分的合计100质量份，含有0.1～5质量份的上述(D)成分。
文档编号C08L83/07GK102190890SQ20111002815
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月26日 优先权日2010年1月26日
发明者斋木丈章, 武井吉仁, 石川和宪 申请人:横滨橡胶株式会社