结构体、无线通信装置以及结构体的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备导电图案的结构体、具备该结构体的无线通信装置、以及该结构体的制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，为了电子装置的薄型化及其构成的简化，开发出使导电图案与箱体一体形成的技术(专利文献1)。
[0003]在专利文献1中公开了一种按顺序层叠有第1注入层、第2注入层、天线辐射器以及外层的箱体。
[0004]在专利文献1所公开的技术中，在第1注入层上的一部分成型第2注入层，在第2注入层上形成天线辐射器后，以覆盖第1注入层的露出部分和天线辐射器的方式成型外层。
[0005]另外，在第一注入层插入成型有导电连接部，该导电连接部用于与天线辐射器交接信号。
_6] 现有技术文献_7] 专利文献
[0008]专利文献1:美国专利申请公开第2011/0316759号说明书(2011年12月29日公开)
【发明内容】
_9] 发明要解决的问题
[0010]在专利文献1所公开的技术中，有可能在成型某一层时树脂在天线辐射器与导电连接部之间流出的情况下，树脂覆盖导通面，在天线辐射器与导电连接部之间产生导通不良。
[0011]本发明是鉴于上述的课题而完成的，其主要目的在于:在表面形成了导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层而成的结构体中，抑制用于该导电图案与其它的构件电连接的触点处的导通不良。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]为了解决上述课题，本发明的一方式的结构体是在第一树脂层上以夹着导电图案的方式成型第二树脂层而成的，在该第一树脂层的表面形成有上述导电图案，上述结构体的特征在于，在第一树脂层中，具有被第二树脂层覆盖的覆盖区域和没有被第二树脂层覆盖的露出区域，在该露出区域具有触点部，在该触点部配置有用于该导电图案与其它的构件电连接的触点，且在该覆盖区域和该露出区域的边界与该触点部之间具有第一树脂层的表面曲折的曲折部。
_4]发明效果
[0015]根据本发明的一方式，在覆盖区域和露出区域的边界与触点部之间设有曲折部，因此在成型第二树脂层时能阻止从该边界朝向触点部流出的树脂，抑制在触点部上形成溢料。由此，能适当抑制用于导电图案与其它的构件电连接的触点处的导通不良。
【附图说明】
[0016]图1是示意性地表示本发明的一实施方式(实施方式1)的结构体的概略构成的侧截面图。
[0017]图2是示意性地表示本发明的一实施方式(实施方式1)的无线通信装置的概略构成的侧截面图。
[0018]图3是示意性地说明本发明的一实施方式(实施方式1)的结构体的制造方法的各工序的侧截面图。
[0019]图4是表示本发明的一实施方式(实施方式1)的结构体的形状变化的侧截面图。
[0020]图5的(a)是示意性地表示本发明的一实施方式(实施方式2)的结构体的概略构成的侧截面图，(b)是示意性地说明本发明的一实施方式(实施方式2)的结构体的制造方法的一工序的侧截面图，(c)是不意性地表不本发明的一实施方式(实施方式2)的结构体组装到无线通信装置时的状态的侧截面图。
[0021]图6的(a)是示意性地表示本发明的一实施方式(实施方式3)的结构体的概略构成的侧截面图，(b)是示意性地说明本发明的一实施方式(实施方式3)的结构体的制造方法的一工序的侧截面图。
[0022]图7是表示本发明的一实施方式(实施方式3)的结构体的形状变化的侧截面图。
[0023]图8的(a)是示意性地表示本发明的一实施方式(实施方式4)的结构体的概略构成的侧截面图，(b)是示意性地说明本发明的一实施方式(实施方式4)的结构体的制造方法的一工序的侧截面图。
[0024]图9是表示本发明的一实施方式(实施方式4)的结构体的形状变化的侧截面图。
[0025]图10是示意性地表示本发明的一实施方式(实施方式5)的结构体组装到无线通信装置时的状态的侧截面图。
[0026]图11是示意性地说明参考技术的结构体的制造方法的各工序的侧截面图。
[0027]图12是表示参考技术的结构体的形状变化的侧截面图。
[0028]图13的(a)是示意性地表示本发明的一变形例的结构体的概略构成的侧截面图，(b)是示意性地说明该变形例的结构体的制造方法的一工序的侧截面图。
【具体实施方式】
[0029](结构体的概要)
[0030]本发明的结构体一般组装到作为天线单元、信号传送路径、电力传送路径等需要导电图案的电子装置，由此对该电子装置提供该导电图案。例如，在一实施方式中，本发明的结构体组装到无线通信装置，提供该无线通信装置具备的天线的天线单元。另外，本发明的结构体也可以例如组装到电子装置，提供将电路基板和其它的电子部件连接的信号传送路径、电力传送路径等，而且也可以提供将电路基板和大地连接的路径。
[0031]此外，本发明的结构体可以固定于电子装置，也可以能装拆地安装于电子装置。另夕卜，在一实施方式中，本发明的结构体也可以构成电子装置的箱体的至少一部分。换言之，本发明的结构体可构成带导电图案箱体。此外，所谓箱体是指收纳电子装置具备的电子部件的构件，所谓带导电图案箱体是指形成有导电图案的箱体。但是，本发明的结构体不限于此，也可以是电子装置具备的箱体以外的构件。
[0032]在本发明的结构体中，导电图案被第一树脂层和第二树脂层夹着，因此能抑制导电图案向外部露出。由此，能确保美观，防止导电图案的损伤、变形、劣化等。
[0033]第一树脂层和第二树脂层均是注射成型物，无论包含相同树脂还是包含不同的树脂均可以。作为构成第一树脂层和第二树脂层的树脂不限于此，例如能使用选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS)、聚碳酸酯一丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(PC - ABS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯树脂(AS)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、甲基丙烯酸树脂(PMMA)等的一种以上树脂。另外，为了提高强度，也可以在这些树脂中混合玻璃等其它的材料。
[0034]另外，在一个方面中，作为构成第一树脂层的树脂也可以使用具有比构成第二树脂层的树脂更具有耐热性的树脂。由此，能在成型第二树脂层时抑制形成第一树脂层和第二树脂层的树脂过度融合。例如，作为构成第一树脂层的树脂能使用PC，作为构成第二树脂层的树脂能使用ABS。
[0035]导电图案是包括在第一树脂层的表面所形成的导电体的图案。导电体的种类只要是具有导电性的导电体则没有特别限定，能使用铜、铁、镍、金等金属、导电性聚合物、导电性碳等。另外，导电图案的形成方法没有特别限定，例如也可以通过将金属镀在第一树脂层的表面而形成导电图案，并且也可以通过将含有导电体的导电软膏印刷到第一树脂层的表面而形成导电图案，而且还可以通过将铜箔等具有可挠性的薄膜状的导电体贴附在第一树脂层的表面而形成导电图案。另外，用于形成导电图案的