混合互连的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明总体涉及连接装置，并且具体涉及所使用的空间是高价(premium)的装置。
【背景技术】
[0002]在集成电路利用领域中的空间要求是使用集成电路的系统的设计的关键特征。对于给定尺寸的硅晶片来说，集成电路和辅助组件(诸如，到集成电路的传导迹线)被制造得越小，能够产生的集成电路越多。对于减小尺寸的集成电路的其它优点包括用于操作电路的功率需求的减少。
【发明内容】
[0003]本发明的实施方式提供用于到集成电路的端子的连接的连接器，所述连接器包括:
[0004]电介质基板，所述电介质基板具有第一面和第二面；
[0005]焊线端子(wire bond terminal)，所述焊线端子附接到所述基板的所述第一面，并且被构造为接纳连接到所述集成电路的第一组端子的焊线；以及
[0006]焊料凸块端子(solder bump terminal)，所述焊料凸块端子附接到所述基板的所述第二面，以便与所述焊线端子绝缘，所述焊料凸块端子被构造为经由焊料球与所述集成电路的第二组端子连接。
[0007]通常，所述焊料凸块端子被布置为焊料凸块端子构造，并且所述集成电路的所述第二组端子被布置为与所述焊料凸块端子构造一致的集成电路端子构造。在一个实施方式中，所述焊料凸块端子构造是直线的。另选地，所述焊料凸块端子构造是非直线的。
[0008]在所公开的实施方式中，所述焊料凸块端子是等距的。另选地，所述焊料凸块端子是非等距的。
[0009]在另一个所公开的实施方式中，所述焊线端子和所述焊料凸块端子在数量上相等。通常，所述焊线端子和所述焊料凸块端子对齐。
[0010]在还有的又一所公开的实施方式中，所述焊线端子和所述焊料凸块端子不对准。
[0011]根据本发明的实施方式，还提供了一种用于连接到集成电路的端子的方法，所述方法包括如下步骤:
[0012]设置具有第一面和第二面的电介质基板；
[0013]将焊线端子附接到所述基板的所述第一面，所述焊线端子被构造为接纳连接到所述集成电路的第一组端子的焊线；以及
[0014]将焊料凸块端子附接到所述基板的所述第二面，以便与所述焊线端子绝缘，所述焊料凸块端子被构造为经由焊料球与所述集成电路的第二组端子连接。
[0015]根据本发明的实施方式，还提供了一种内窥镜，所述内窥镜包括:
[0016]集成电路；
[0017]成像装置，所述成像装置形成在所述集成电路上；以及
[0018]连接器，所述连接器用于到所述集成电路的端子的连接，所述连接器包括:
[0019]电介质基板，所述电介质基板具有第一面和第二面；
[0020]焊线端子，所述焊线端子附接到所述基板的所述第一面，并且被构造为接纳连接到所述集成电路的第一组端子的焊线；以及
[0021]焊料凸块端子，所述焊料凸块端子附接到所述基板的所述第二面，以便与所述焊线端子绝缘，所述焊料凸块端子被构造为经由焊料球与所述集成电路的第二组端子连接。
[0022]根据本发明的实施方式，还提供了一种用于形成内窥镜的方法，所述方法包括如下步骤:
[0023]设置具有多个端子的集成电路；
[0024]在所述集成电路上实现成像装置；
[0025]将焊线端子附接到电介质基板的第一面，所述焊线端子被构造为接纳连接到所述集成电路的第一组端子的焊线；以及
[0026]将焊料凸块端子附接到所述电介质基板的第二面，以便与所述焊线端子绝缘，所述焊料凸块端子被构造为经由焊料球与所述集成电路的第二组端子连接。
[0027]根据结合附图获得的本发明的实施方式的以下详细描述，将更充分地理解本发明，在附图中:
【附图说明】
[0028]图1A是根据本发明的实施方式的附接到混合连接器的集成电路的示意性分解图，并且图1B是附接到连接器的集成电路的示意性装配图；
[0029]图2A、图2B和图2C分别是根据本发明的实施方式的混合连接器的示意性透视图、示意性侧视图和示意性正视图；
[0030]图3是示出根据本发明的另选实施方式的集成电路的一部分和连接到集成电路的连接器的一部分的示意图；
[0031]图4是示出根据本发明的又一另选实施方式的集成电路的一部分和连接到集成电路的连接器的一部分的示意图；
[0032]图5是示出根据本发明的还有的又一另选实施方式的集成电路的一部分和连接到集成电路的连接器的一部分的示意图；以及
[0033]图6是示出根据本发明的实施方式的使用混合连接器的内窥镜的示意图。
【具体实施方式】
[0034]概述
[0035]在特定领域中，诸如侵入性医疗过程，所使用的设备的小型化是非常有利的。由此，存在对减小集成电路的元件(包括到电路的连接)的尺寸的持续压力。
[0036]因此，减少连接的空间需求的、到集成电路的连接将是有利的。
[0037]本发明的实施方式提供一种以有效方式使用连接器上的空间的集成电路连接器。该连接器(在此也称作混合连接器)形成在电介质基板上，电介质基板通常是平面的且柔性的。焊线端子附接到基板的一面，焊线端子被构造为经由焊线连接到集成电路的第一组端子。焊料凸块端子附接到基板的第二面，以便与焊线端子绝缘。焊料凸块端子经由相应焊料球连接到集成电路的第二组端子。通常，为了将焊料凸块端子连接到集成电路的第二组端子，将两组端子布置为一致构造。
[0038]通常，虽然不是必须的，但是存在相等数量的焊线端子和焊料凸块端子，并且这两种类型的端子可以对齐，使得每个焊线端子与相应焊料凸块端子“相对”。这样的构造产生混合连接器上的空间的有效使用。例如，如果相邻焊线端子之间以及相邻焊料凸块端子之间的间隔为60 μm，则连接器具有节距为60 μπι的两个端子。
[0039]由本发明的实施方式提供的空间需求的减少在多个领域是有利的，例如，在电子设备可能需要插入到病人体内的侵入性或微创医疗过程的领域中。作为特定示例，在微创过程中，可能需要将内窥镜插入到病人体内，以便结合混合连接器(如在此所描述的)使得能够改进内窥镜的小型化，随之给病人带来益处。
[0040]详细描述
[0041]图1A是根据本发明的实施方式的附接到混合连接器12的集成电路(IC) 10的示意性分解图，并且图1B是附接到连接器的IC的示意性装配图。IC 10通常被构造为绝缘基板14上的管芯(die)，并且存在多条传导迹线16，该多条传导迹线16从管芯通往在基板的边缘处的通常相似的IC传导端子18。使用在基板的边缘处的IC传导端子(如下面进一步解释的)，将管芯的元件连接到基板14外部的组件。连接经由混合连接器12。为了简单起见，在图1A和图1B未示出与迹线16所连接的管芯，并且图示出了 IC 10的边缘。
[0042]在本发明的实施方式中，假设IC传导端子18形成在基板的上表面20上作为第一行22并且作为第二行24。通常，行22和24是直线的，S卩，为一条直线，为了 IC 10制造的简单起见，并且除非另外阐述，在以下描述中假设为这种构造。然而，不要求行22和24是直线的，并且在本发明的一些实施方式中，至少一行是非直线的。因此，通过举例，在图1A和图1B中，假设在每行中存在8个传导端子，假设行是直线的，并且在一行内的相邻端子之间存在间隔P。然而，将理解的是，本发明的实施方式可以被实现用于每行中的任何合适数量的端子。
[0043]为了简单起见，以下描述涉及混合连接器12的部分30，混合连接器12的该部分30与在行22和24中的每行中具有四个传导端子18的IC 12对应，但是本领域普通技术人员将能够使以下描述适用于每行中具有八个传导端子的IC 12，或者适用于每行中具有任何合适数量的端子的1C。虽然