一种互连结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信设备领域，具体涉及一种互连结构。
【背景技术】
[0002]随着移动通信的迅速发展，多系统共站址，共天馈资源的应用越来越广泛，越来越受到运营商的青睐，这样可以共享资源，降低系统设计成本。移相器是天线馈电网络中一种关键部件，其性能决定着天线整机性能实现情况。一般地，移相器通常采用悬置线结构，悬置线的种类包括PCB悬置线、金属悬置线等，同轴电缆与悬置线连接大多利用接地块互连实现。
[0003]现有技术的互连结构中同轴电缆与移相器之间采用接地块连接，具体的同轴电缆的外导体与接地块焊接在一起，接地块通过螺钉装配在移相器的腔体上，而后同轴电缆的内导体焊接在移相器的PCB的微带线上，完成互连结构。
[0004]然而，采用此方式连接由于螺钉装配并非稳定的结构，使用一段时间之后容易出现松动等问题，而螺钉的松动会导致接地块的松动，进而使得无源交调(PassiVe IntermodUlat1n，PnO改变，即产生的无源交调信号发生改变干扰正常信号的问题，即这种互连结构存在PIM时效性的问题，即使用期限不长，并且由于接地块的松动，会使得同一批安装的互连结构出现不一致的问题。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种互连结构，能够通过将同轴电缆的内外导体直接连接至PCB使得互连结构稳定耐用，提高互连结构的寿命，消除PM时效性的问题，使得互连结构的工作更加稳定。
[0006]有鉴于此，本发明实施例第一方面提供一种互连结构，可包括:金属腔体，金属腔体内设有PCB，PCB将金属腔体分割为第一腔体和第二腔体，第一腔体上设有用于同轴电缆伸入第一腔体与PCB电连接的开口，PCB包括位于第一腔体的第一导体面和位于第二腔体的第二导体面，第二腔体内设有与第二腔体连接的凸台，第二导体面包括设于对应凸台处的接地平面，凸台与接地平面平行耦合。
[0007]在一些实施例中，PCB上设有金属化过孔，通过金属化过孔使得第一导体面与第二导体面连通。
[0008]在一些实施例中，同轴电缆的内导体通过开口和设于PCB上的金属化过孔与第二导体面电连接。
[0009]在一些实施例中，PCB位于第一腔体内还设有外导体连接面，所述同轴电缆的外导体与外导体连接面电连接，外导体连接面通过金属化过孔与接地平面电连接。
[0010]在一些实施例中，第二导体面和/或第一导体面还包括微带线和悬置线，微带线与悬置线电连接，微带线与内导体电连接。
[0011]在一些实施例中，微带线位于凸台的上方，第二导体面的悬置线对应第二腔体，第一导体面的悬置线对应第一腔体。
[0012]在一些实施例中，微带线的长度不小于凸台的宽度。
[0013]在一些实施例中，金属腔体内设有卡槽，PCB安装于卡槽内。
[0014]在一些实施例中，凸台与接地平面之间填充有绝缘层。
[0015]在一些实施例中，金属腔体为长条形金属腔体。
[0016]在一些实施例中，金属腔体内的凸台与金属腔体为一体化成型。
[0017]在一些实施例中，金属腔体的外表面上还设有用于固定同轴电缆的电缆卡扣。
[0018]从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点:本发明实施例采用PCB将金属腔体分割为第一腔体和第二腔体，PCB的第一导体面和第二导体面分别位于第一腔体和第二腔体内，在第一腔体上设置开口，使得同轴电缆通过该开口深入到第一腔体内与PCB电连接，并且第二腔体内设置凸台，该凸台与第二导体面上的接地平面平行耦合，使得在器件工作时能够通过凸台接地，由于PCB的上有接地平面，同轴电缆的内外导体均可与PCB相连接，从而实现互连结构，由于同轴电缆与PCB之间采用焊接的方式，稳定性大大增强，提高互连结构的寿命，消除PM时效性的问题，使得互连结构的工作更加稳定。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是现有技术中的互连结构的结构示意图；
[0021 ]图2是本发明实施例的互连结构的一个实施例图；
[0022]图3是本发明实施例的互连结构的另一个实施例图；
[0023]图4是本发明实施例的互连结构的另一个实施例图；
[0024]图5是本发明实施例的互连结构的另一个实施例图；
[0025]图6是本发明实施例的互连结构的另一个实施例图。
【具体实施方式】
[0026]本发明实施例提供了一种互连结构，能够通过将同轴电缆的内外导体直接连接至PCB使得互连结构稳定耐用，提高互连结构的寿命，消除PM时效性的问题，使得互连结构的工作更加稳定。
[0027]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0028]以下分别进行详细说明。
[0029]本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。
[0030]现有技术中的互连结构采用接地块的方式实现，具体的可参阅图1，图1是现有技术的互连结构的结构示意图，其中，该互连结构1包括一个金属腔体11，金属腔体上设有接地块12，接地块通过螺钉13固定在金属腔体11上，同轴电缆14的外导体141与接地块12焊接在一起，而后同轴电缆14的内导体142焊接在移相器的PCB15的微带线151上，完成互连结构
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[0031]可以看出，螺钉13由于长时间使用会出现松动而影响PIM的情况，并且螺钉一般为了保持其结合的更加紧密，一般在螺丝部分是不会进行防锈处理的，而生锈的螺钉13也为影响PIM。
[0032]为了解决上述问题，本发明实施例提供一种互连结构，具体的，请参阅图2和图3，图2为本发明实施例的互连结构的一个实施例图，图3为本发明实施例的互连结构的另一个实施例图，如图2和图3所示，该互连结构2可包括金属腔体21，金属腔体21内设有PCB22，PCB22将金属腔体分割为第一腔体211和第二腔体212，第一腔体211上设有用于同轴电缆23伸入第一腔体与PCB22电连接的开口 213，PCB22包括位于第一腔体211的第一导体面221和位于第二腔体212的第二导体面222，第二腔体212内设有与第二腔体212连接的凸台24，第二导体面222包括设于对应凸台处的接地平面226，凸台24与接地平面226平行耦合。
[0033]可以看出，采用PCB22将金属腔体21分割为第一腔体211和第二腔体212，PCB22的第一导体面221和第二导体面222分别位于第一腔体211和第二腔体212内，在第一腔体211上设置开口 213，使得同轴电缆23通过该开口 213深入到第一腔体211内与PCB22电连接，并且第二腔体212内设置凸台24，该凸台24与第二导体面222上的接地平面226平行耦合，使得在器件工作时能够通过凸台24接地，由于PCB22的上有接地平面226，同轴电缆23的内外导体均可与PCB22相连接，从而实现互连结构2，由于采用焊接的方式，稳定性大大增强，提高互连结构的寿命，消除PM时效性的问题，使得互连结构的工作更加稳定。
[0034]应理解的是，本发明实施例的互连结构不仅限于移相器结构，只要是同轴电缆的连接结构均可采用本发明实施例的互连结构。
[0035]作为可选的，PCB上设有金属化过孔223，通过金属化过孔223使得第一导体面221与第二导体面222连通。
[0036]可以理解的是，采用金属化过孔223能使得PCB22上下表面设置的第一导体面221与第二导体面222之间能够连通，从而能够在工作时第一导体面221与第二导体面222上的信号线路能够以金属腔体21的顶部与底部作为回流路径，且金属腔体本身是接地的。
[0037]作为可选的，同轴电缆23的内导体231通过开口213和设于PCB22上的金属化过孔223与第二导体面222电连接。
[0038]可以理解的是，同轴电缆23与PCB22