技术编号:3670969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新型聚合催化剂和至少包含该催化剂的组合物,所述 催化剂是含氟有机组分和至少一种苯并噁嗪组分,以及这种组合物用 于粘合剂、密封剂和涂料的用途。背景技术电子器件,例如电路板、半导体、晶体管和二极管,经常用例如 环氧树脂的材料进行涂覆以进行保护。这样的涂覆材料经常在电子器 件的表面上通过加热而被固化。但电子器件经常对加热敏感,并且过 度加热可能对器件的性能产生不利影响。在实践中另外的问题是,需 要大量的能量以进行加热和/或进行聚合和固化反应所需要的时间...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。