技术编号:3670991
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的背景本发明的改性聚苯醚具有优异的熔体性能、优异的机械性能和优异的成膜性能,这样改性聚苯醚可有利地用于可固化膜和多层电路板以及用于构建方法等。已有技术通常,作为电路板(如,用于包装半导体元件的多层电路),多层印刷电路板是已知的。多层印刷电路板通常如下得到。将铜箔连接到包含树脂的绝缘基材上。该铜箔进行刻蚀以在铜箔中形成电路,这样得到一种在铜箔中具有电路的包铜基材。然后,将多个这样的包铜基材重叠放置,这样得到多层印刷电路板。在生产这些常规多层印刷电路板时...
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