技术编号:36719170
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电镀,具体为一种电镀层厚度控制装置及其控制方法。背景技术、电镀是一种利用电解原理在某些金属的外表面镀上一层其它金属或者合金的过程。电镀时,以待镀的金属件作为阴极件,以镀层金属作为阳极件,将阴极件和阳极件浸入含有镀层金属离子的电解质溶液中,并通以直流电,阴极件的外表面便会沉积出由镀层金属所构成的电镀层。、现有技术中的电镀装置如图所示,其包括电镀槽、第一支架和第二支架。第一支架和第二支架之间的距离为h,其中,第一支架用于放置阳极件,而第二支架用于放置阴极件。需要清楚...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。