技术编号：36746429
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及装载装置，具体为铜基板装载设备。背景技术、倒装芯片键合工艺是将芯片与铜基板连接形成的一种互连形式。由于电子产品朝着轻、薄和小型化的发展趋势，使得芯片键合技术的应用日益增多，将芯片键合工艺与晶圆级封装工艺相结合，能够制作出封装尺寸更小、性能更高的封装形式，将芯片键合工艺与tsv工艺相结合，能够制作出成本和性能更有竞争力的三维立体结构。、现有的芯片键合工程，作业不同产品时，铜基板尺寸差异无法调整，导致通常需要频繁更换装置，所以，需要对现有技术进行改进，以满足实际需求。技术实现思路、(...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。