本技术涉及装载装置,具体为铜基板装载设备。
背景技术:
1、倒装芯片键合工艺是将芯片与铜基板连接形成的一种互连形式。由于电子产品朝着轻、薄和小型化的发展趋势,使得芯片键合技术的应用日益增多,将芯片键合工艺与晶圆级封装工艺相结合,能够制作出封装尺寸更小、性能更高的封装形式,将芯片键合工艺与tsv工艺相结合,能够制作出成本和性能更有竞争力的三维立体结构。
2、现有的芯片键合工程,作业不同产品时,铜基板尺寸差异无法调整,导致通常需要频繁更换装置,所以,需要对现有技术进行改进,以满足实际需求。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了铜基板装载设备,具备适应性的优点,解决了上述技术问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种铜基板装载设备,包括装载设备,所述装载设备包括框架、滑槽一、滑动板、弹性杆、伸缩弹簧、滑槽二、顶板、底板、固定螺栓和固定结构;
5、所述框架顶面内壁开设有安装口,所述滑动板与弹性杆一端连接,所述框架两侧设有滑槽二,所述顶板底部安装有底板,所述固定螺栓安装于顶板侧面,所述固定结构固定安装于框架背面。
6、优选的,所述安装口两侧内壁中端开设有滑槽一,所述滑动板两侧中端固定安装有滑动块,所述滑动块与滑槽一滑动连接。
7、通过上述技术方案,当铜基板需要进行装载时,插入框架中,长度不同的铜基板可通过滑动板与滑槽一的设置对框架的内部长度进行调节,方便适应不同长度的铜基板。
8、优选的,所述弹性杆一端与安装口顶面内壁固定安装,且另一端与滑动板顶面固定安装,所述弹性杆外壁套设有伸缩弹簧,所述弹性杆设有多组。
9、通过上述技术方案,当铜基板插入安装口中时,滑动板推动至安装口顶部,对铜基板进行位置调节,当取出铜基板时,弹性杆带动滑动板恢复原位,伸缩弹簧对滑动板的移动起到缓冲作用,防止滑动板位置移动过大,调节精度降低。
10、优选的,所述框架两侧内壁顶部与底部均开设有滑槽二,所述顶板与滑槽二滑动连接,所述底板固定安装于滑槽二底部,所述固定螺栓与顶板侧面中端螺纹安装,且一端与框架内壁卡接。
11、通过上述技术方案,当铜基板插入安装口中对铜基板进行限位时,旋转固定螺栓对顶板进行移动,铜基板底部与底板正面进行贴合,铜基板顶部与顶板背面进行贴合,方便对铜基板进行固定。
12、优选的,所述顶板背面与底板正面均固定安装有防滑垫,所述防滑垫为橡胶材质。
13、通过上述技术方案,防滑垫的设置一方面可以增加铜基板与底板正面的摩擦系数,防止铜基板在底板正面进行滑动,而对铜基板进行夹紧时,防滑垫对铜基板进行防护,防止夹紧时对铜基板表面造成划痕与损伤。
14、优选的,所述固定结构还包括固定块、螺纹孔,所述框架背面四角处固定安装有固定块,所述固定块正面中端开设有螺纹孔。
15、通过上述技术方案,当芯片需要进行键合时,移动装载设备至指定位置,装载设备与指定位置进行贴合,固定块与螺纹孔对装载设备进行固定,达到稳定性的效果。
16、与现有技术相比,本实用新型提供了铜基板装载设备,具备以下有益效果:
17、1、本实用新型通过当铜基板插入安装口,滑动板推动至安装口顶部,对铜基板进行位置调节,旋转固定螺栓对顶板进行移动,铜基板顶部与顶板背面进行贴合,方便对铜基板进行固定,达到适应性的效果。
18、2、本实用新型通过当芯片需要进行键合时,移动装载设备至指定位置,装载设备与指定位置进行贴合,固定块与螺纹孔对装载设备进行固定,达到稳定性的效果。
1.一种铜基板装载设备,包括装载设备,其特征在于:所述装载设备包括框架、滑槽一、滑动板、弹性杆、伸缩弹簧、滑槽二、顶板、底板、固定螺栓和固定结构;
2.根据权利要求1所述的铜基板装载设备,其特征在于:所述安装口两侧内壁中端开设有滑槽一,所述滑动板两侧中端固定安装有滑动块,所述滑动块与滑槽一滑动连接。
3.根据权利要求1所述的铜基板装载设备,其特征在于:所述弹性杆一端与安装口顶面内壁固定安装,且另一端与滑动板顶面固定安装,所述弹性杆外壁套设有伸缩弹簧,所述弹性杆设有多组。
4.根据权利要求1所述的铜基板装载设备,其特征在于:所述框架两侧内壁顶部与底部均开设有滑槽二,所述顶板与滑槽二滑动连接,所述底板固定安装于滑槽二底部,所述固定螺栓与顶板侧面中端螺纹安装,且一端与框架内壁卡接。
5.根据权利要求1所述的铜基板装载设备,其特征在于:所述顶板背面与底板正面均固定安装有防滑垫,所述防滑垫为橡胶材质。
6.根据权利要求1所述的铜基板装载设备,其特征在于:所述固定结构还包括固定块、螺纹孔,所述框架背面四角处固定安装有固定块,所述固定块正面中端开设有螺纹孔。