技术编号:3675306
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的第一目的在于提供一种密封树脂层的原料,其是用于密封光半导体的树脂组合物,具有良好的固化性,且储存稳定性优异;优选提供一种进一步耐候性优异的密封树脂层的原料。本发明的第一形态的光半导体用的表面密封剂包含环氧树脂(a)和金属配位化合物(b1),且其通过E型粘度计而在25℃、1.0rpm下测定的粘度为10mPa·s~10000mPa·s,所述环氧树脂(a)在1分子内具有2个以上环氧基,所述金属配位化合物(b1)包含选自由Zn、Bi、Ca、Al、Cd、La...
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