技术编号:3675805
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供能够得到加工成型性优异、耐热性高、具有高至可作为SiC功率半导体的模塑树脂使用的Tg的固化物的固化性组合物及其固化物。所述固化性组合物含有作为(A)成分的在分子中具有至少2个下述通式(1)所示的部分结构的化合物100质量份、作为(B)成分的热自由基产生剂0.5~3质量份以及作为(C)成分的其他自由基反应性化合物0~50质量份。(式中,环A表示苯环或环己基环,R1表示碳数1~6的亚烷基,R2表示碳数1~4的烷基,a表示0或1的数,b表示0~3的整数...
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