技术编号:3675822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种适合作为牺牲层在MEMS使用的树脂薄膜。本发明是一种由(A)玻璃化转变温度(Tg)为40~80℃且具有与环氧树脂反应的官能基的丙烯酸树脂、(B)环氧树脂、(C)酚树脂、及(D)四苯基鏻四(对甲苯基)硼酸盐构成的树脂薄膜。专利说明树脂薄膜[0001]本发明关于一种树脂薄膜,其在MEMS (Micro Electro Mechanical System)中,在制造具有中空构造的微细构造体时,适合作为牺牲层使用。背景技术[0002]在如硅等半导体基...
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