树脂薄膜的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种适合作为牺牲层在MEMS【技术领域】使用的树脂薄膜。本发明是一种由(A)玻璃化转变温度(Tg)为40～80℃且具有与环氧树脂反应的官能基的丙烯酸树脂、(B)环氧树脂、(C)酚树脂、及(D)四苯基鏻四(对甲苯基)硼酸盐构成的树脂薄膜。
【专利说明】树脂薄膜
【技术领域】
[0001]本发明关于一种树脂薄膜，其在MEMS (Micro Electro Mechanical System)【技术领域】中，在制造具有中空构造的微细构造体时，适合作为牺牲层使用。
【背景技术】
[0002]在如硅等半导体基板上、或玻璃等绝缘体基板上、或在金属上等制作微细的构造的MEMS技术目前正在开发之中。
[0003]在MEMS【技术领域】中，在制造具有中空构造的微细构造体时通常使用牺牲层。例如通过在上下电极层之间形成牺牲层，然后选择性地除去牺牲层，能够形成配置成彼此有间隔的两个电极构造(参照专利文献1、2)。
[0004]作为出于这种目的所使用的牺牲层，从可在低温下成膜、以及能够轻易进行图型化等理由来考量，会有采用有机树脂的情形。例如，在专利文献I中记载了使用聚酰亚胺树月旨、BCB树脂、氟树脂、聚酰胺树脂等有机树脂。
[0005]在专利文献I中是通过涂布法来形成牺牲层，而从容易形成厚度均匀的牺牲层、以及在形成牺牲层时步骤数变少等理由来考量，采用对于形成牺牲层的部位具有接着性的树脂薄膜来形成牺牲层的情况较为有利。
[0006]另外，在专利文献1、2中还记载了灰化法，例如通过氧气电浆进行灰化、或通过对牺牲层加热同时暴露于臭氧环境而进行灰化等。然而在这些方法中，有必要除去灰化后的残渣。
[0007]对这点来说，如果能够通过溶剂等将牺牲层溶解除去，则在除去牺牲层之后不会发生残留，较为适合。
[0008]半导体用接着薄膜有作为上述用途所使用的牺牲层的可能性。
[0009]作为半导体用接着薄膜，已知有例如专利文献3、4所记载的产品。
[0010]然而，专利文献3、4所记载的半导体用接着薄膜。其成分中所含有的丙烯酸系共聚物的玻璃化转变温度(Tg)低，因此在30°C以下的常温会发生沾粘。因此，在将薄膜载置于形成薄膜与牺牲层的部位时，难以将存在于两者之间的气泡除去。在气泡残留在两者之间的状态下通过压延进行热压接的情况下，热压接时气泡会膨胀，因此会有牺牲层的剥离或位置偏移发生的顾虑。
[0011]另外，为了防止异物附着于接着面，使用前的接着薄膜是在由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜等保护薄膜包夹的状态下保存，然而若在接着薄膜呈现沾粘，则变得难以将接着薄膜从保护薄膜分离。
[0012]专利文献
[0013]专利文献1:日本特开2011-83881号公报
[0014]专利文献2:日本特开2010-214480号公报
[0015]专利文献3:日本特开2002-180021号公报
[0016]专利文献4:日本特开2006-182919号公报
【发明内容】
[0017]发明要解决的问题
[0018]本发明为了解决上述先前技术中的问题，目的在于提供一种适合作为牺牲层在MEMS【技术领域】使用的树脂薄膜。
[0019]该树脂薄膜所需具备的特性如下:
[0020].在30°C以下的常温下不会沾粘。
[0021].通过压延进行热压接时的接着性优异。
[0022].在通过压延进行热压接时，尺寸变化小。
[0023].通过雷射进行图型化时的加工性优异。
[0024].耐镀性优异。
[0025].加热硬化后及加工后的薄膜可通过有机溶剂溶解除去。
[0026]用于解决问题的手段
[0027]为了达成上述目的，本发明提供一种树脂薄膜，该树脂薄膜由㈧玻璃化转变温度(Tg)为40~80°C且具有与环氧树脂反应的官能基的丙烯酸树脂、(B)环氧树脂、(C)酚树脂、及(D)四苯基鱗四(对甲苯基)硼酸盐构成。
[0028]在本发明的树脂薄膜中，所述(A)丙烯酸树脂以具有羟基作为与所述环氧树脂反应的官能基为佳。
[0029]在本发明的树脂薄膜中，所述㈧丙烯酸树脂的羟基价以I~30[mg/K0H]为佳。
[0030]在本发明的树脂薄膜中，所述(A)丙烯酸树脂以具有羧基作为与所述环氧树脂反应的官能基为佳。
[0031]在本发明的树脂薄膜中，所述㈧丙烯酸树脂的羧基当量以l，300g/eq~39，000g/eq 为佳。
[0032]在本发明的树脂薄膜中，所述㈧丙烯酸树脂的质量平均分子量(Mw)以300，000 ~800，000 为佳。
[0033]在本发明的树脂薄膜中，所述(B)环氧树脂以选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂及脂肪族型环氧树脂所构成的群中的至少一种为佳。
[0034]在本发明的树脂薄膜中，所述(B)环氧树脂以双酚A型环氧树脂为较佳。
[0035]在本发明的树脂薄膜中，所述(B)环氧树脂的含量相对于所述(A)丙烯酸树脂100质量份，以5~50质量份为佳。
[0036]在本发明的树脂薄膜中，所述(C)酚树脂以选自萜烯酚树脂、双酚A型酚树脂、双酚F型酚树脂及酚醛型酚树脂所构成的群中的至少一种为佳。
[0037]在本发明的树脂薄膜中，所述(C)酚树脂以萜烯酚树脂为较佳。
[0038]在本发明的树脂薄膜中，所述(C)酚树脂的含量相对于(A)丙烯酸树脂100质量份，以10~35质量份为佳。
[0039]发明的效果
[0040]本发明的树脂薄膜满足对于用作上述牺牲层的树脂薄膜所要求的特性。因此，适合作为牺牲层在MEMS【技术领域】使用。【具体实施方式】
[0041]以下针对本发明作详细说明。
[0042]本发明的树脂薄膜由以下所示的㈧~⑶成分所构成。
[0043](A)成分:丙烯酸树脂
[0044](A)成分的丙烯酸树脂在本发明的树脂薄膜中，为有助于柔软性、及通过压延进行热压接时的尺寸稳定性的成分。另外，在制造树脂薄膜时，有助于与其他成分的相溶性。
[0045](A)成分的丙烯酸树脂须在树脂薄膜的加热硬化时，与(B)成分的环氧树脂反应。因此，作为(A)成分的丙烯酸树脂，采用具有可与环氧树脂反应的官能基的物质。
[0046]作为可与环氧树脂反应的官能基，在以四苯基鱗四(对甲苯基)硼酸盐作为环氧树脂的硬化促进剂的情况下，从与环氧树脂的反应良好的观点看来，以羟基及羧基为佳。
[0047]其中的羟基，在以四苯基鱗四(对甲苯基)硼酸盐作为环氧树脂的硬化促进剂的情况下，从与环氧树脂的反应特别良好的观点看来为较佳。
[0048]在(A)成分的丙烯酸树脂具有羟基作为可与环氧树脂反应的官能基的情况下，丙烯酸树脂的羟基价以I~30[mg/K0H]为佳。若丙烯酸树脂的羟基价小于l[mg/K0H]，则与环氧树脂的反应不会发生，会有无法得到充足接着力的顾虑。另一方面，若丙烯酸树脂的羟基价大于30 [mg/KOH]，则与环氧树脂的反应过度进行，交联密度变高，会有无法通过有机溶剂将加热硬化后的树脂薄膜溶解除去的顾虑。
[0049]丙烯酸树脂的羟基价以5~20[mg/KOH]为较佳，以10~15[mg/KOH]为更佳。
[0050]在(A)成分的丙烯酸树脂具有羧基作为可与环氧树脂反应的官能基的情况下，丙烯酸树脂的羧基当量以l，300g/eq~39，000g/eq为佳。若丙烯酸树脂的羧基当量大于39，OOOg/eq，则与环氧树脂的反应不会发生，会有无法得到足够的接着力的顾虑。另一方面，若丙烯酸树脂的羧基当量小于1，300g/eq，则与环氧树脂的反应过度进行，交联密度变高，会有无法通过有机溶剂将加热硬化后的树脂薄膜溶解除去的顾虑。
[0051]丙烯酸树脂的羧基当量以2，OOOg/eq~8，OOOg/eq为较佳，以2，600g/eq~4，OOOg/eq 为更佳。
[0052](A)成分的丙烯酸树脂的玻璃化转变温度(Tg)为40~80°C。
[0053]丙烯酸树脂的Tg只要在40~80°C，则树脂薄膜呈现沾粘的温度会适度变高，因此在30°C以下的常温下，在将树脂薄膜载置于形成牺牲层的部位时不会呈现沾粘。所以，在将树脂薄膜载置于形成牺牲层的部位时，即使有气泡存在于两者之间，也能够轻易将气泡除去。因此，在气泡残留于两者之间的状态下通过压延进行热压接，牺牲层的剥离或位置偏移发生的顾虑得以解决。此外也容易将使用前的树脂薄膜从保护薄膜分离。
[0054]本发明的树脂薄膜呈现沾粘的温度为40°C以上，宜为40~80°C，较佳为50~70°C，更佳为50~60°C。
[0055]所以，树脂薄膜呈现沾粘的温度不会变得极高，因此适于通过压延进行热压接而形成牺牲层。
[0056]此外，在本说明书中的呈现沾粘的温度，意指在通过探针沾粘法测定的情况下，呈现0.1N以上的沾粘时的温度。
[0057]若丙烯酸树脂的Tg未满40°C，则无法充分发挥出提高树脂薄膜的呈现沾粘的温度的效果，在30°C以下的常温，在将树脂薄膜载置于形成牺牲层的部位时，会有呈现沾粘的顾虑。另外，通过压延进行热压接时的尺寸变化变大。另一方面，若丙烯酸树脂的Tg超过80°C，则树脂薄膜呈现沾粘的温度变得极高，难以通过压延进行热压接而形成牺牲层。另外，与其他成分的相溶性会降低，制造树脂薄膜时的作业性恶化。另外，树脂薄膜柔软性差。
[0058]丙烯酸树脂的Tg以45~60°C为佳。
[0059]作为成分(A)所采用的丙烯酸树脂只要具有可与环氧树脂反应的官能基，且Tg为40~80°C，则并不受特别限定，而以含有甲基丙烯酸甲酯成分与丙烯酸丁酯成分的甲基丙烯酸甲酯?丙烯酸丁酯共聚物为佳。此外，在单独使用构成共聚物的这些成分的情况下，无法发挥出希望达到的效果。在单独使用甲基丙烯酸甲酯成分时，薄膜的柔软性差，在单独使用丙烯酸丁酯成分时，与Tg无关，而在30°C以下的常温下会呈现沾粘。
[0060]其中，从较容易得到呈现沾粘的温度受到控制的树脂薄膜，且薄膜柔软性优异的观点看来，以x/y = 8/2~6/4的比例含有甲基丙烯酸甲酯成分(χ)与丙烯酸丁酯成分(y)的甲基丙烯酸甲酯.丙烯酸丁酯共聚物为佳。若x/y > 8/2，则会有薄膜柔软性差的倾向，若x/y < 6/4，则变得难以通过丙烯酸树脂的Tg来控制薄膜呈现沾粘的温度。
[0061]另外，从保持与其他成分的相溶性及薄膜的层间绝缘性的观点看来，甲基丙烯酸甲酯.丙烯酸丁酯共聚物以x/y满足上述范围并且质量平均分子量(Mw)为300，000~800, 000 为佳。
[0062]在 Mw未满300，000的情况下，会有无法保持薄膜的层间绝缘性的顾虑。另一方面，在Mw超过800，000的情况下，与其他成分的相溶性降低，因此会有变得难以制造薄膜的顾虑。
[0063]甲基丙烯酸甲酯.丙烯酸丁酯共聚物的质量平均分子量(Mw)以400，000~700，000为较佳，以450，000~600，000为更佳。
[0064](B)成分:环氧树脂
[0065](B)成分的环氧树脂为有助于本发明的树脂薄膜的热硬化性及接着性的成分。
[0066](B)成分所采用的环氧树脂并不受特别限定，可使用各种环氧树脂。从接着强度与耐热性的相关性等优异的观点看来，环氧树脂以双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂肪族型环氧树脂为佳。
[0067]此外，可以使用上述环氧树脂中的任一种，也可以并用两种以上。
[0068]从接着强度与耐热性的相关性等特别优异的观点看来，上述环氧树脂中以双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂为较佳，以双酚A型环氧树脂为更佳。
[0069]从反应性、接着力、溶解性等理由来考量，(B)成分所采用的环氧树脂以质量平均分子量(Mw)为100~5，000为佳。
[0070]环氧树脂的质量平均分子量(Mw)以200~2，000为较佳，以300~1，000为更佳。
[0071]在本发明的树脂薄膜中，(B)成分的环氧树脂的含量相对于(A)成分的丙烯酸树脂100质量份，以5~50质量份为佳。
[0072]若(B)成分的环氧树脂的含量未满5质量份，则会有接着强度变得不足的顾虑。另一方面，若(B)成分的环氧树脂的含量超过50质量份，则变得难以调整与其他成分的相溶性或呈现沾粘的温度。另外，通过压延进行热压接时的尺寸变化变大。
[0073](B)成分的环氧树脂的含量相对于(A)成分的丙烯酸树脂100质量份，以30~50质量份为较佳，以35~45质量份为更佳。
[0074](C)成分:酚树脂
[0075](C)成分的酚树脂可作为本发明的树脂薄膜的粘着性赋予剂、及(B)成分的环氧树脂的硬化剂而发挥作用。另外，在制造树脂薄膜时，有助于与其他成分的相溶性。
[0076](C)成分所采用的酚树脂并不受特别限定，可使用各种酚树脂。从树脂薄膜的粘着性及接着性优异的观点看来，酚树脂以萜烯酚树脂、双酚A型酚树脂、双酚F型酚树脂、酚醛型酚树脂为佳。
[0077]此外，可以使用上述酚树脂中的任一种，也可以并用两种以上。
[0078]从树脂薄膜的粘着性及接着性特别优异的观点看来，上述酚树脂中以萜烯酚树脂为较佳。
[0079]在本发明的树脂薄膜中，(C)成分的酚树脂的含量，相对于(A)成分的丙烯酸树脂100质量份，以10~35质量份为佳。
[0080]若(C)成分的酚树脂的含量未满10质量份，则会有接着强度变得不足的顾虑。另一方面，若(C)成分的酚树脂的含量超过30质量份，则变得难以调整与其他成分的相溶性。
[0081](C)成分的酚树脂的含量，相对于㈧成分的丙烯酸树脂100质量份，以10~30质量份为较佳，以15~25质量份为更佳。
[0082](D)成分:四苯基鱗四(对甲苯基)硼酸盐
[0083](D)成分的四苯基鱗四(对甲苯基)硼酸盐可在本发明的接着薄膜中，作为⑶成分的环氧树脂的硬化促进剂而发挥作用。
[0084]若环氧树脂的硬化促进剂采用一般的咪唑，则在环氧树脂间发生硬化反应，而形成三维交联，因此交联密度变高，无法通过有机溶剂将加热硬化后的树脂薄膜溶解除去。
[0085]另一方面，若(D)成分的四苯基鱗四(对甲苯基)硼酸盐与(C)成分的酚树脂一起使用，则在(B)成分的环氧树脂间的硬化反应不会进行，在树脂薄膜所含的不同成分之间，即在(A)成分的丙烯酸树脂与(B)成分的环氧树脂之间、(A)成分的丙烯酸树脂与(C)成分的酚树脂之间、或(B)成分的环氧树脂与(C)成分的酚树脂之间会发生硬化反应，因此交联密度不会变高，而能够通过有机溶剂将加热硬化后的树脂薄膜溶解除去。
[0086]在本发明的树脂薄膜中，⑶成分的四苯基鱗四(对甲苯基)硼酸盐的含量，相对于(A)成分的丙烯酸树脂100质量份，以0.1~5质量份为佳。
[0087]若⑶成分的四苯基鱗四(对甲苯基)硼酸盐含量未满0.1质量份，则环氧树脂的硬化反应不会进行，而会有因为硬化不足而造成接着力不足的顾虑。另一方面。若(D)成分的四苯基鱗四(对甲苯基)硼酸盐含量超过5质量份，则环氧树脂的硬化反应进行得太快，因此在使用本发明的树脂薄膜作为制造具有中空构造的微细构造体时所使用的牺牲层时，会有变得难以在凹凸中表现出埋入性等问题发生的顾虑。
[0088](D)成分的四苯基鱗四(对甲苯基)硼酸盐的含量，相对于㈧成分的丙烯酸树脂100质量份，以0.1~3质量份为较佳，以0.1~2质量份为更佳。
[0089]本发明的树脂薄膜的厚度以5~50 μ m为佳。若树脂薄膜的厚度超过50 μ m,则厚度太厚，因此薄膜的柔软性降低，操作性恶化。另外，因为气泡被卷入或溶剂的残留造成在后续步骤中产生气泡等，而使得所制造出的薄膜容易有气泡残留。另外，难以制造出组成均匀的薄膜。另一方面，若薄膜的厚度未满5 μ m，则厚度太薄，因此在接着时或操作时会有薄膜裂开的顾虑。另外还变得容易带静电，因此操作性恶化。
[0090]本发明的树脂薄膜的厚度以10~40 μ m为较佳，以10~35 μ m为更佳。
[0091]本发明的树脂薄膜可通过以所希望的含有比例使成分(A)~(D)溶解或分散于溶剂中，将所得到的溶液涂布于基材后，对基材加热而将溶剂除去，然后从基材除去而得到。
[0092]此时所使用溶剂可列举沸点较低的甲基乙基酮、丙酮、甲基异丁基酮、甲苯、丁基溶纤剂、2-乙氧基乙醇、甲醇、乙醇、异丙醇等。
[0093]基材可采用疏水性或亲水性与(A)成分的丙烯酸树脂互为不同倾向的基材。疏水性或亲水性与(A)成分的丙烯酸树脂互为不同倾向的基材，适合采用在聚酰亚胺、玻璃、聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二酯等涂布拨水成分或疏水成分而得的高分子薄膜材料或无机材料的基材。
[0094]为了防止异物附着，使用前的本发明的树脂薄膜在由保护薄膜包夹的状态下保存。保护薄膜可采用作为基材所记载的物质。 [0095]本发明的树脂薄膜具有适合作为牺牲层在MEMS【技术领域】中使用的特性。
[0096]如上所述，本发明的树脂薄膜在30°C以下的常温不会呈现沾粘，在50°C以上的温度会呈现沾粘。所以，在将树脂薄膜载置于形成牺牲层的部位时，即使有气泡存在于两者之间，也能够轻易将气泡除去。因此在气泡残留在两者之间的状态下，通过压延进行热压接，牺牲层的剥离或位置偏移发生的顾虑得以解决。另外，容易将使用前的树脂薄膜从保护薄膜分离。另外，树脂薄膜呈现沾粘的温度不会变得极高，因此适合于通过压延进行热压接而形成牺牲层。
[0097]本发明的树脂薄膜会在150°C以上的温度硬化，而使接着力增加。
[0098]在使用本发明的树脂薄膜形成牺牲层的情况下，将树脂薄膜载置于形成牺牲层的部位的中的一侧(即包夹着牺牲层且互为上下位置关系的构成要素中，下方的构成要素)时，只要在载置成使形成牺牲层的部位中的另一侧(亦即包夹着牺牲层且互为上下位置关系的构成要素中，上方的构成要素)与树脂薄膜的露出面相接的状态下，以既定温度及既定时间通过压延进行热压接即可，具体而言为在150°C进行热压接60~90分钟。此外，在通过压延进行热压接时，本发明的树脂薄膜会加热硬化。以下，在本说明书中，将热压接后的本发明的树脂薄膜的特性记载为加热硬化后的树脂薄膜特性。
[0099]本发明的树脂薄膜在通过压延进行热压接时的尺寸变化小。具体而言，在按照后述实施例所记载的顺序通过压延进行热压接并测定树脂薄膜厚度变化时，所测得的树脂薄膜厚度变化未满10 μ m,宜为5μηι以下,较佳为2μηι以下,更佳为Ιμπι以下。
[0100]加热硬化后的本发明的树脂薄膜具有充分的接着强度。具体而言，依据JIS C5416所测得的剥离强度为0.2N/cm以上，宜为0.4N/cm以上，较佳为1.0N/cm以上。
[0101]加热硬化后的本发明的树脂薄膜可通过选择适当的有机溶剂而溶解除去。就此目的所使用的有机溶剂而言，酮系溶剂可列举丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、DIBK ( 二异丁基酮)、环己酮、DAA(二丙酮醇)等；烃系溶剂可列举甲苯、二甲苯、溶剂油、正己烷、异己烷、环己烷、甲基环己烷等。从溶解性优异，能够在低温进行干燥的观点看来，其中以甲基乙基酮、丙酮为佳。
[0102]另外，加热硬化后的本发明的树脂薄膜，其通过雷射进行图型化时的加工性、及耐镀性优异。实施例
[0103](例I ~39)
[0104]在以下，例I~15,24~39为实施例、例16~23为比较例。
[0105]以表1~6所揭示的掺合比例(质量份)使成分㈧~⑶溶于溶剂(甲基乙基酮)中，将所得到的溶液涂布于基材(经过离型处理的PET薄膜)后，对基材加热以除去溶剂，然后由基材除去，藉此得到树脂薄膜(厚度30 μ m)。
[0106]此外，成分㈧~⑶分别如下所述。
[0107]成分(A)
[0108]丙烯酸树脂Al:甲基丙烯酸甲酯?丙烯酸丁酯共聚物(比率=7/3、Tg:50°C、Mw:500，000、官能基:羟基、羟基价:10[mg/KOH])
[0109]丙烯酸树脂A2:甲基丙烯酸甲酯?丙烯酸丁酯共聚物(比率=7/3, Tg:50°C、Mw:510，000、官能基:羟基、羟基价:I [mg/KOH])
[0110]丙烯酸树脂A3:甲基丙烯酸甲酯?丙烯酸丁酯共聚物(比率=4/6、Tg:20°C、Mw:650，000、官能基:羟基、羟基价:10[mg/KOH])
[0111]丙烯酸树脂A4:甲基丙烯酸甲酯.丙烯酸丁酯共聚物(比率=2/8、Tg:-30°C，，Mw:800, 000、官能基:羟 基、羟基价:10[mg/KOH])
[0112]丙烯酸树脂A5:甲基丙烯酸甲酯?丙烯酸丁酯共聚物(比率=8/2, Tg:90°C、Mw:400，000、官能基:羟基、羟基价:10[mg/KOH])
[0113]丙烯酸树脂A6:甲基丙烯酸甲酯?丙烯酸丁酯共聚物(比率=7/3, Tg:50°C、Mw:550，000、羟基价:30[mg/KOH])
[0114]丙烯酸树脂A7:甲基丙烯酸甲酯?丙烯酸丁酯共聚物(比率=7/3, Tg:50°C、Mw:500，000、官能基:羧基、羟基当量:3，900[g/eq])
[0115]丙烯酸树脂a:甲基丙烯酸甲酯(Tg:120°C、Mw: 18，000、羟基价:150[mg/KOH])
[0116]成分(B)
[0117]环氧树脂B1:双酚A型环氧树脂(Mw:370)
[0118]环氧树脂B2:双酚F型环氧树脂(Mw:340)
[0119]环氧树脂B3:酚醛型环氧树脂(Mw:360)
[0120]环氧树脂B4:联苯型环氧树脂(Mw:550)
[0121]环氧树脂B5:脂肪族型环氧树脂(Mw:290)
[0122]成分(C)
[0123]酚树脂Cl:萜烯酚树脂(Mw:1100、羟基价:50[mg/KOH])
[0124]酚树脂C2:萜烯酚树脂(Mw:700、羟基价:35 [mg/KOH])
[0125]酚树脂C3:双酚A型酚树脂(Mw:330、羟基价:330 [mg/KOH])
[0126]酚树脂C4:双酚F型酚树脂(Mw: 100、羟基价:390 [mg/KOH])
[0127]酚树脂C5:酚醛型酚树脂(Mw:400、羟基价:370 [mg/KOH])
[0128]成分(D)
[0129]硬化触媒D:四苯基鱗四(对甲苯基)硼酸盐
[0130]硬化触媒dl:咪唑[0131]硬化触媒d2:四苯基鱗四苯基硼酸盐
[0132]硬化触媒d3:三苯膦
[0133]对于所得到的树脂薄膜、或制成树脂薄膜前的溶液，实施以下物性评估。
[0134]相溶性
[0135]将使成分㈧~⑶溶于溶剂(甲基乙基酮)中而得到的溶液搅拌至均匀，然后通过以下基准，对于静置后的溶液作评估。
[0136]O:在室温下静置I周后的溶液目视时呈均匀的状态。
[0137]Δ:在室温下静置2天后的溶液目视时呈不均匀的状态。
[0138]X:即使搅拌仍然不均匀。
[0139]薄膜化
[0140]薄膜化通过以下基准作评估。
[0141]O:依照上述顺序制作树脂薄膜时，可得到均匀的薄膜。
[0142]X:依照上述顺序制作树脂薄膜时，无法薄膜化。
[0143]沾黏:使用探针沾粘测试机在25°C与60°C对于树脂薄膜表面的沾粘作测定。
[0144]溶解性:使树脂薄膜在150°C加热硬化60分钟后，使其溶于有机溶剂(甲基乙基酮)。通过以下基准作评估。
[0145]O:完全溶于有机溶剂。
[0146]X:膨润但是并未溶解。
[0147]接着强度:通过压延将树脂薄膜与铜箔(厚度18μπι)热压接:(150?、60分钟、
0.5MPa)，制成层合体后，切成宽度IOmm的测试片。并测定以180°将铜箔撕开时的强度。
[0148]热压接时的厚度变化:依照上述顺序通过压延而将树脂薄膜与铜箔热压接时，测定树脂薄膜厚度变化。
[0149]将结果揭不于表1~6。
[0150][表 I]
【权利要求】
1.一种树脂薄膜，由(A)玻璃化转变温度(Tg)为40~80°C且具有与环氧树脂反应的官能基的丙烯酸树脂、(B)环氧树脂、(C)酚树脂、及⑶四苯基鱗四(对甲苯基)硼酸盐构成。
2.根据权利要求1记载的树脂薄膜，其中，所述(A)丙烯酸树脂具有羟基作为与所述环氧树脂反应的官能基。
3.根据权利要求2记载的树脂薄膜，其中，所述(A)丙烯酸树脂的羟基价为I~30[mg/KOH]。
4.根据权利要求1记载的树脂薄膜，其中，所述(A)丙烯酸树脂具有羧基作为与所述环氧树脂反应的官能基。
5.根据权利要求4记载的树脂薄膜，其中，所述(A)丙烯酸树脂的羧基当量为l，300g/eq ~39, OOOg/eq。
6.根据权利要求1~5中任一项记载的树脂薄膜，其中，所述(A)丙烯酸树脂的质量平均分子量(Mw)为 300，000 ~800，000。
7.根据权利要求1~6中任一项记载的树脂薄膜，其中，所述(B)环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂及脂肪族型环氧树脂所构成的群中的至少一种。
8.根据权利要求1~6中任一项记载的树脂薄膜，其中，所述(B)环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
9.根据权利要求1~8中任一项记载的树脂薄膜，其中，相对于所述㈧丙烯酸树脂100质量份,所述(B)环氧树脂的含量为5~50质量份。
10.根据权利要求1~9中任一项记载的树脂薄膜，其中，所述(C)酚树脂为选自由萜烯酚树脂、双酚A型酚树脂、双酚F型酚树脂及酚醛型酚树脂所构成的群中的至少一种。
11.根据权利要求1~9中任一项记载的树脂薄膜，其中，所述(C)酚树脂为萜烯酚树脂。
12.根据权利要求1~11中任一项记载的树脂薄膜，其中，相对于所述(A)丙烯酸树脂100质量份,所述(C)酹树脂的含量为10~35质量份。
【文档编号】C08G59/40GK103764710SQ201280041955
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2012年2月1日 优先权日:2011年9月8日
【发明者】吉田真树, 寺木慎 申请人:纳美仕有限公司