一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板。所述树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和无机填料，该无机填料是二氧化硅、含有乙烯基和烷氧基的硅烷及乙烯基封端或羟基封端的硅油的反应产物。所述绝缘薄膜是由所述树脂组合物形成的。所述半固化片是将基片浸渍上所述树脂组合物形成的。所述印刷电路板包括所述绝缘薄膜。所述印刷电路板包括所述半固化片。所述树脂组合物具有低热膨胀系数、优良的耐热性和玻璃化转变温度。
【专利说明】一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2012年11月30日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请N0.10-2012-0138214、申请名称为“印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板”的优先权，该韩国专利申请的全部内容将通过引用并入本申请中。
【技术领域】
[0003]本发明涉及一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板。
【背景技术】
[0004]随着电子产品的发展其功能越来越复杂，印刷电路板变得日渐轻、薄和小巧。为了满足上述需求，印刷电路板的布线变得越来越复杂、高致密化和高功能化。此外，在印刷电路板内，堆叠层(buildup layers)需要压合,因此布线需要精细和高度密集。同样地,在印刷电路板内，电学性能、热学性能和机械性能逐渐地成为印刷电路板性能的重要的影响因素。
[0005]因此，印刷电路板中所用的半固化片和铜箔基板既要做得愈加薄，又要保持传统的印刷电路板的电学性能、热学性能和机械性能。
[0006]然而，由于印刷电路板变得越来越轻薄小巧，就会存在电路板翘曲的问题。也就是说，电路板变得薄后，其自身强度越来越低，导致在高温下安装部件时发生翘曲现象而造成缺陷。因此，在芯片(部件)安装 的回流焊接过程中，为了减少印刷电路板的翘曲，降低热膨胀系数(CTE)、提高玻璃化温度(Tg)和模量就非常重要。为此，热固性高分子树脂的热膨胀性能和耐热性将作为重要影响因素，同时受热固性高分子树脂的结构及其链间网状结构的密切影响。
[0007]与此同时，就传统的半固化片或传统的铜箔基板而言，绝缘材料是在树脂层(如环氧树脂层、聚酰亚胺树脂层和芳香族聚酯树脂层等)中填充陶瓷填料(如二氧化硅和氧化铝等)，但是由此产生的绝缘性能并不充足。此外，就传统的半固化片或传统的铜箔基板而言，难以减少印刷电路板的翘曲。例如，专利文献I公开的一种含有液晶低聚物的环氧树脂组合物。然而，该环氧树脂组合物存在的问题是，无机填料和聚合物树脂之间并不能充分形成网状结构，因此该组合物的热膨胀系数不能充分降低达到适用于印刷电路板的数值，而且其玻璃化温度也不能提高。
[0008][在先技术文献]
[0009][专利文献]
[0010][专利文献I]韩国未审查的专利申请公开N0.10-2011-0108198
【发明内容】
[0011]本发明的发明人为了改进印刷电路板的绝缘材料的热学性能和机械性能，发明了一种无机填料，该无机填料可以化学结合液晶低聚物(LCD)或可溶的液晶热固性低聚物(LCTO)及环氧树脂，可以化学结合作为半固化片的补强剂的玻璃纤维。本发明就是基于此无机填料完成的。
[0012]因此，本发明的目的在于提供一种印刷电路板用树脂组合物，该树脂组合物具有较高的耐热性和机械强度，并具有实现工艺稳定性需要的优良的防翘曲性能和耐化学腐蚀性，以及具有低介电常数和低吸湿性(hygrosopicity)。
[0013]此外，本发明的另一个目的在于提供一种绝缘薄膜，该绝缘薄膜是由上述树脂组合物制造得到，具有低热膨胀系数和高玻璃化转变温度。
[0014]此外，本发明的另一个目的在于提供一种半固化片，该半固化片用上述树脂组合物浸溃，具有低热膨胀系数和高玻璃化转变温度。
[0015]此外，本发明的另一个目的在于提供一种包括所述绝缘薄膜或半固化片的印刷电路板。
[0016]为了实现上述目的，本发明的第一方面在于提供一种印刷电路板用树脂组合物，该树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂以及无机填料，该无机填料是二氧化硅、含有乙烯基和烷氧基的硅烷以及乙烯基封端或羟基封端的硅油的反应广物。
[0017]在所述树脂组合物中，所述液晶低聚物由以下式1-4中任意一者表示:
[0018][式I]
【权利要求】
1.一种印刷电路板用树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有: 液晶低聚物； 环氧树脂；以及 无机填料，该无机填料是二氧化娃、含有乙烯基和烷氧基的硅烷以及乙烯基封端或轻基封端的硅油的反应产物。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述液晶低聚物由以下式1-4中任意一者表不: [式I]
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂由下述式5或6表示:
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物含有0.5~50重量％的所述液晶低聚物、5~50重量％的所述环氧树脂以及40~80重量％的所述无机填料。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述液晶低聚物的数均分子量为2500~6500。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂选自由萘系环氧树脂、双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及磷系环氧树脂组成的组中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无机填料是100重量份的所述二氧化硅、0.1~20重量份的所述含有乙烯基和烷氧基的硅烷以及0.1~20重量份的所述乙烯基封端或羟基封端的硅油的反应产物。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述含有乙烯基和烷氧基的硅烷为乙烯基四乙氧基硅烷。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述乙烯基封端或羟基封端的硅油为羟基封端硅油、乙烯基封端的乙烯基渗透硅油或它们的混合物。
10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还含有选自由酰胺系固化剂、聚酰胺系固化剂、酸酐固化剂、苯酚酚醛清漆固化剂、聚硫醇固化剂、叔胺固化剂和咪唑固化剂组成的组中的至少一种。
11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还含有选自由金属系固化促进剂、咪唑系固化促进剂和胺系固化促进剂组成的组中的至少一种。
12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还含有选自由苯氧基树月旨、聚酰亚胺树脂、聚酰胺-·酰亚胺树脂、聚醚-酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂和聚酯树脂组成的热塑性树脂组中的至少一种。
13.—种绝缘薄膜，该绝缘薄膜是由权利要求1-12中任意一项所述的树脂组合物形成的。
14.一种半固化片，该半固化片是将基片浸溃上权利要求1-12中任意一项所述的树脂组合物形成的。
15.一种印刷电路板，该印刷电路板包括权利要求13所述的绝缘薄膜。
16.一种印刷电路板，该印刷电路板包括权利要求14所述的半固化片。
【文档编号】H05K1/03GK103849118SQ201310403630
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年9月6日 优先权日:2012年11月30日
【发明者】尹今姬, 洪珍浩, 李司镛, 金真渶, 李根墉 申请人:三星电机株式会社