技术编号:3677614
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基本上不含卤素基阻燃剂或锑化合物并具有优异的耐焊接回流(reflowing)性,阻燃性和高温储存特性的用于包封半导体的环氧树脂组合物,并涉及一种半导体设备。背景技术 迄今,电子部件如二极管,晶体管和集成电路主要用环氧树脂组合物包封。这些环氧树脂组合物通常包含含溴原子的阻燃剂,和锑化合物如三氧化锑,四氧化锑和五氧化锑以产生阻燃性。但随着世界范围内的环境保护意识的增加,非常需要不含卤素基阻燃剂或锑化合物的具有阻燃性的环氧树脂组合物。另外已知,如果...
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