技术编号:3679088
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,由按重量份计的以下原料制备而成甲基乙烯基硅橡胶5-30份;乙烯基硅油10-50份;二甲基硅油10-100份;MQ硅树脂1-20份;改性氧化铝颗粒300-1000份;硅胶补强剂1-10份;含氢硅油1-8份;催化剂0.5-5份。该材料以有机硅树脂为基体材料,以氧化铝为导热填充材料,通过基体的改进和处理和对导热粉体的处理,制备出一种具有高韧性并且具有较高导热系数的导热硅胶。本发明提供的导热硅胶垫片具有力学性能高、热阻低等优点,本发明可制得导热系数2...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。