技术编号:3681002
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及液态树脂组合物、及使用其的半导体装置。 背景技术倒装片方式的半导体装置中通过焊锡凸块(solder bump)将半导体元件(芯片) 与基板电连接。该倒装片方式的半导体装置为了提高连接可靠性,在芯片与基板之间填充被称为底部填充材料的液态树脂组合物来增强焊锡凸块的周围。在像这样的底部填充型的倒装片方式封装中,伴随着近年来低k芯片的采用、焊锡凸块的无铅化,为了防止由热应力而导致的低k层的破坏、焊锡凸块的开裂,底部填充材料需要更加的低热膨胀化和低弹性化。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。