技术编号：36818332
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本专利文档所公开的技术和实现总体上涉及包括混合接合结构的层叠半导体装置。背景技术、可以通过层叠不同的半导体基板或晶片来制造特定类型的高度集成的半导体装置。例如，可以通过将上基板层叠在下基板上并将它们接合在一起来制造这样的半导体装置。、通过使用诸如混合接合技术之类的接合技术，将上基板和下基板中的不同电路和元件彼此电连接。、高集成度的半导体装置包括形成在芯片上的各种电路，因此也可以使用这种接合技术来实现对这些电路的稳定供电。技术实现思路、所公开技术的各种实施方式涉及半导体装置，该半导体装置可...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。