技术编号:36818351
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明构思的实施方式涉及一种半导体封装件及其制造方法。背景技术、由于电子工业的巨大进步和用户需求,电子装置已经变得更小和更轻。随着电子装置的尺寸和重量持续减小,用于电子装置的半导体封装件也已经在尺寸和重量方面减小。此外,半导体封装件需要高性能、高容量以及高可靠性。通常,对半导体封装件的高性能和高容量的要求导致高功耗。因此,与尺寸、性能和稳定供电有关的半导体封装件的结构变得重要。技术实现思路、本公开涉及半导体封装件,并且具体地,涉及包括位于半导体芯片的上部和位于半导体芯片的下部的重分布衬底的半...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。