技术编号：36818361
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及基板处理装置及基板处理方法。更具体地，本公开涉及用于处理翘曲的基板的装置及用于处理翘曲的基板的方法。背景技术、半导体器件通过在基板上以薄膜形式沉积各种材料并对所沉积的材料进行图案化来制造。为此，执行诸如沉积和蚀刻的多个阶段的不同基板处理工艺。、基板可以安置在支承板上并被处理。基板可能以翘曲的状态设置在支承板上，并且已经研究了用于将翘曲的基板安置在支承板上而不发生损坏的方法。技术实现思路、本公开提供了具有提高的可靠性的基板处理装置。、另外的方面将在随后的描述中被部分地阐述，并且部...
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