基板处理装置及基板处理方法与流程

本公开涉及基板处理装置及基板处理方法。更具体地，本公开涉及用于处理翘曲的基板的装置及用于处理翘曲的基板的方法。

背景技术：

1、半导体器件通过在基板上以薄膜形式沉积各种材料并对所沉积的材料进行图案化来制造。为此，执行诸如沉积和蚀刻的多个阶段的不同基板处理工艺。

2、基板可以安置在支承板上并被处理。基板可能以翘曲的状态设置在支承板上，并且已经研究了用于将翘曲的基板安置在支承板上而不发生损坏的方法。

技术实现思路

1、本公开提供了具有提高的可靠性的基板处理装置。

2、另外的方面将在随后的描述中被部分地阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过实践本公开所呈现的实施方式来获知。

3、根据本公开的方面，提供了一种基板处理装置。基板处理装置包括：支承板，在面对基板的第一表面中具有第一减压孔和第二减压孔，并且包括连接到第一减压孔的第一减压流路和连接到第二减压孔的第二减压流路；多个移动销，从支承板的第一表面突出，并且被配置成随着在第一方向上移动而接触导电线；以及控制器，被配置成调整对第一减压流路和第二减压流路进行减压的顺序，其中，控制器还被配置成根据第一减压孔与第一接触销之间的距离以及第二减压孔与第一接触销之间的距离来确定对第一减压流路和第二减压流路进行减压的顺序，其中第一接触销选自多个移动销并且首先与导电线接触。

4、第一减压流路可以与第二减压流路分离。

5、基板处理装置还可以包括：多个销孔，穿过支承板的一部分，并且容纳多个移动销；以及线通道，连接到多个销孔，其中，导电线在线通道内延伸。

6、导电线可以与支承板绝缘。

7、多个移动销之中的首先与导电线接触的移动销的位置可以通过电容式触摸感测方法来指定。

8、多个移动销中的每个可以包括：头部，被配置成支承基板；尾部，被配置成随着在第一方向上移动而接触导电线；以及主体部，在头部与尾部之间，其中，头部与尾部中的每个包括导电材料，并且主体部包括介电材料。

9、头部和尾部中的至少一个可以包括包含导电碳基填料的聚醚醚酮。

10、多个移动销还可以包括被配置成在与第一方向相反的方向上施加弹性力的弹性构件。

11、基板处理装置还可以包括：多个固定销，从支承板的第一表面突出，并且被配置成支承基板。

12、支承板还可以在其中包括冷却流路。

13、根据本公开的另一方面，提供了一种基板处理装置。基板处理装置包括：上板，包括面对基板并包括中央部和边缘部的第一表面以及与第一表面相对的第二表面，在第一表面的中央部中具有第一减压孔和第一销孔，并且在第一表面的边缘部中具有第二减压孔和第二销孔；下板，设置在上板的第二表面上，并且与上板一起限定将第一销孔连接到第二销孔的线通道；第一移动销，位于第一销孔中，从第一表面突出，并且被配置成在第一方向上移动；第二移动销，位于第二销孔中，从第一表面突出，并且被配置成在第一方向上移动；多个固定销，从第一表面突出；导电线，位于线通道中，并且被配置成随着第一移动销和第二移动销在第一方向上的移动而接触第一移动销和第二移动销；传感器，被配置成感测第一移动销与导电线以及第二移动销与导电线的接触顺序；以及控制器，被配置成根据第一移动销和第二移动销与导电线的接触顺序来调整第一减压孔和第二减压孔的减压顺序。

14、上板还可以包括连接到第一减压孔的第一减压流路和连接到第二减压孔的第二减压流路，第一减压流路可以与第二减压流路分离，以及第一减压流路和第二减压流路可以通过控制器分别进行减压。

15、基板处理装置还可以包括：绝缘层，设置在上板与下板之间。

16、第一移动销的上表面和第二移动销的上表面可以比多个固定销的上表面更远离上板的第一表面。

17、根据本公开的另一方面，提供了一种基板处理方法。基板处理方法包括：感测第一区域的位置，第一区域是支承板的首先与基板接触的部分；以及在对第一区域进行减压之后，对除了第一区域之外的第二区域进行减压。

18、感测第一区域的位置可以包括：第一区域的移动销在支承基板的同时在第一方向上移动；移动销与导电线接触；以及通过感测移动销接触导电线的接触点来确定第一区域的位置。

19、基板处理方法还可以包括：随着移动销在第一方向上移动，由固定销支承基板。

20、对第一区域进行减压的时间点与对第二区域进行减压的时间点之间的时间间隔可以在约0.05秒至约1秒的范围内。

21、基板可以相对于与支承板的上表面平行的表面向上凸起，并且第一区域可以是支承板的边缘部。

22、基板可以相对于与支承板的上表面平行的表面向下凹陷，并且第一区域可以是支承板的中央部。

技术特征：

1.一种基板处理装置，包括：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第一减压流路与所述第二减压流路分离。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述导电线与所述支承板绝缘。

5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述多个移动销之中的首先与所述导电线接触的移动销的位置通过电容式触摸感测方法来指定。

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述多个移动销中的每个包括：

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，所述头部和所述尾部中的至少一个包括包含导电碳基填料的聚醚醚酮。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述多个移动销还包括被配置成在与所述第一方向相反的方向上施加弹性力的弹性构件。

9.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：多个固定销，从所述支承板的所述第一表面突出，并且被配置成支承所述基板。

10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述支承板还在其中包括冷却流路。

11.一种基板处理装置，包括：

12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，

13.根据权利要求11所述的基板处理装置，还包括：绝缘层，设置在所述上板与所述下板之间。

14.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，所述第一移动销的上表面和所述第二移动销的上表面比所述多个固定销的上表面更远离所述上板的所述第一表面。

15.一种基板处理方法，包括：

16.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，感测所述第一区域的位置包括：

17.根据权利要求16所述的基板处理方法，还包括：随着所述移动销在所述第一方向上移动，由固定销支承所述基板。

18.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，对所述第一区域进行减压的时间点与对所述第二区域进行减压的时间点之间的时间间隔在0.05秒至1秒的范围内。

19.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，所述基板相对于与所述支承板的上表面平行的表面向上凸起，并且所述第一区域是所述支承板的边缘部。

20.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，所述基板相对于与所述支承板的上表面平行的表面向下凹陷，并且所述第一区域是所述支承板的中央部。

技术总结
本公开提供了一种基板处理装置，其包括：支承板，在面对基板的第一表面中具有第一减压孔和第二减压孔，并且包括连接到第一减压孔的第一减压流路和连接到第二减压孔的第二减压流路；多个移动销，从支承板的第一表面突出，并且被配置成随着在第一方向上移动而接触导电线；以及控制器，被配置成调整对第一减压流路和第二减压流路进行减压的顺序。

技术研发人员：孙永俊
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25