技术编号:36818471
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及低熔点的软钎料合金、焊料球、焊膏和钎焊接头。背景技术、近年来,cpu(central processing unit)等电子器件要求小型化。电子器件的小型化如果推进,则软钎焊时的热负荷变大,因此,期望低温下的软钎焊。软钎焊温度如果成为低温,则可以制造可靠性高的电路基板。为了在低温下进行软钎焊,需要使用低熔点的软钎料合金。、作为低熔点的软钎料合金,如jis z ()中公开那样可以举出sn-bi、sn-in。这些合金的熔融温度分别为℃、℃,均是代表低...
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