技术编号:3682141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通过悬浮聚合制备具有降低的热导率的可发泡乙烯基芳族聚合物的方法本发明涉及。更具体地,本发明涉及通过悬浮聚合制备可发泡乙烯基芳族聚合物的方法和基于如此获得的乙烯基芳族聚合物的可发泡组合物,其能够获得具有低密度和改进的绝热容量的发泡制品。甚至更具体地,本发明还涉及密度为5_50g/l,优选10_25g/l的乙烯基芳族聚合物的发泡制品,其具有以热导率表示为25-50mW/mK,优选30_45mW/mK的优异绝热性质,这按平均计通常比目前从市场上的常规材料获得的相...
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