技术编号：36830882
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于铜锡球添加，具体涉及一种电路板电镀线铜锡球添加盒。背景技术、在目前电镀行业中，电镀槽中通常设有多个阳极钛篮，钛篮内放置有电镀材，为方便生产，电镀材通常加工成球状，即铜球或锡球，而随着生产的进行，钛篮中的铜锡球会不断通过电解消耗，为确保产品质量，需停工补充铜锡球，确保阳极钛篮中电镀材充足，但通过作业人员人工补充铜锡球工作效率低下，同时需要停工添加，无法匹配流水线电镀生产，泛用性较低，对此推出一种电路板电镀线铜锡球添加盒解决上述问题。技术实现思路、本发明的目的在于提供一种电路板电镀线铜...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。