一种电路板电镀线铜锡球添加盒的制作方法

本发明属于铜锡球添加，具体涉及一种电路板电镀线铜锡球添加盒。

背景技术：

1、在目前电镀行业中，电镀槽中通常设有多个阳极钛篮，钛篮内放置有电镀材，为方便生产，电镀材通常加工成球状，即铜球或锡球，而随着生产的进行，钛篮中的铜锡球会不断通过电解消耗，为确保产品质量，需停工补充铜锡球，确保阳极钛篮中电镀材充足，但通过作业人员人工补充铜锡球工作效率低下，同时需要停工添加，无法匹配流水线电镀生产，泛用性较低，对此推出一种电路板电镀线铜锡球添加盒解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种电路板电镀线铜锡球添加盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板电镀线铜锡球添加盒，包括电镀槽，所述电镀槽上端固定连接有固定架，所述固定架上端设有投料槽，所述投料槽顶端安装有上料盖，所述固定架侧壁设有下料通道，所述下料通道上端与投料槽下表面相通，所述下料通道下端与固定架内壁相通，所述固定架内设有第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有抵触板，所述抵触板上固定连接有出料挡板，所述出料挡板上固定连接有限位块，所述第一滑槽内设有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别固定连接在第一滑槽内壁与抵触板上，所述出料挡板与下料通道相匹配，所述固定架内设有第二滑槽，所述第二滑槽内滑动连接有滑块，所述第二滑槽内设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别固定连接在第二滑槽内壁与滑块上，所述第二滑槽右侧设有牵引通道，所述牵引通道内设有牵引绳，所述牵引绳固定连接在滑块上，所述牵引绳远离滑块的一端固定连接有固定块，所述固定架内滑动连接有吊架，所述固定块固定连接在吊架上端，所述吊架侧壁设有限位凹槽，所述限位块与限位凹槽相匹配，所述吊架侧壁设有通孔，所述通孔与下料通道相匹配。

3、优选的，所述吊架下端吊设有吊篮，所述吊篮上端设有卡扣，所述吊架下表面设有卡槽，所述卡扣与卡槽相匹配。

4、本发明的技术效果和优点：本装置内部设有下挂吊篮，在吊篮内电镀耗材消耗过多时，此时吊篮内铜锡球负重降低，此时通过第二弹簧牵拉吊架上移，同时将吊架左侧限位凹槽抵触限位块，将第一滑槽抬起，此时通孔对准下料通道，此时铜锡球原料通过下料通道、通孔进入吊篮内，对吊篮内铜锡球原料进行补充，此时吊篮整体重量增加，上端滑块右移复位，同时出料挡板复位，工作人员只需定期对投料槽内补充铜锡球原料即可，保证了电镀槽内电镀材充足，同时在投料过程中无需停工，提高了生产效率。

技术特征：

1.一种电路板电镀线铜锡球添加盒，包括电镀槽（101），其特征在于：所述电镀槽（101）上端固定连接有固定架（102），所述固定架（102）上端设有投料槽（105），所述投料槽（105）顶端安装有上料盖（106），所述固定架（102）侧壁设有下料通道（107），所述下料通道（107）上端与投料槽（105）下表面相通，所述下料通道（107）下端与固定架（102）内壁相通，所述固定架（102）内设有第一滑槽（109），所述第一滑槽（109）内滑动连接有抵触板（202），所述抵触板（202）上固定连接有出料挡板（201），所述出料挡板（201）上固定连接有限位块（203），所述第一滑槽（109）内设有第一弹簧（205），所述第一弹簧（205）的两端分别固定连接在第一滑槽（109）内壁与抵触板（202）上，所述出料挡板（201）与下料通道（107）相匹配，所述固定架（102）内设有第二滑槽（206），所述第二滑槽（206）内滑动连接有滑块（207），所述第二滑槽（206）内设有第二弹簧（208），所述第二弹簧（208）的两端分别固定连接在第二滑槽（206）内壁与滑块（207）上，所述第二滑槽（206）右侧设有牵引通道（209），所述牵引通道（209）内设有牵引绳（301），所述牵引绳（301）固定连接在滑块（207）上，所述牵引绳（301）远离滑块（207）的一端固定连接有固定块（302），所述固定架（102）内滑动连接有吊架（103），所述固定块（302）固定连接在吊架（103）上端，所述吊架（103）侧壁设有限位凹槽（204），所述限位块（203）与限位凹槽（204）相匹配，所述吊架（103）侧壁设有通孔（108），所述通孔（108）与下料通道（107）相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀线铜锡球添加盒，其特征在于：所述吊架（103）下端吊设有吊篮（104），所述吊篮（104）上端设有卡扣，所述吊架（103）下表面设有卡槽，所述卡扣与卡槽相匹配。

技术总结
本发明公开了一种电路板电镀线铜锡球添加盒，属于铜锡球添加领域，一种电路板电镀线铜锡球添加盒，包括电镀槽，所述电镀槽上端固定连接有固定架；本发明对比现有技术的优点在于：本装置内部设有下挂吊篮，在吊篮内电镀耗材消耗过多时，此时吊篮内铜锡球负重降低，此时通过第二弹簧牵拉吊架上移，同时将吊架左侧限位凹槽抵触限位块，将第一滑槽抬起，此时通孔对准下料通道，此时铜锡球原料通过下料通道、通孔进入吊篮内，对吊篮内铜锡球原料进行补充，此时吊篮整体重量增加，上端滑块右移复位，同时出料挡板复位，工作人员只需定期对投料槽内补充铜锡球原料即可，保证了电镀槽内电镀材充足，同时在投料过程中无需停工，提高了生产效率。

技术研发人员：游昆,何立发,叶婉秋,严少波,刘清华
受保护的技术使用者：龙南骏亚电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25