技术编号:3685142
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种树脂组合物、使用其的半固化胶片、积层板及印刷电路板树脂组合物,其中树脂组合物包含(A)100重量份的氰酸酯树脂;(B)5到80重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物;(C)15到80重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物;及(D)5到60重量份的丙烯酸酯化合物,其中苯乙烯马来酸酐共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物及丙烯酸酯化合物的含量都以100重量份的氰酸酯树脂为基准。本发明通过包含特定的配方,可达到低介电常数、低介电损耗、高热稳定性和...
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