树脂组合物、使用其的半固化胶片、积层板及印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种树脂组合物、使用其的半固化胶片、积层板及印刷电路板树脂组合物，其中树脂组合物包含：(A)100重量份的氰酸酯树脂；(B)5到80重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物；(C)15到80重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物；及(D)5到60重量份的丙烯酸酯化合物，其中苯乙烯马来酸酐共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物及丙烯酸酯化合物的含量都以100重量份的氰酸酯树脂为基准。本发明通过包含特定的配方，可达到低介电常数、低介电损耗、高热稳定性和高耐燃性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于积层板和印刷电路板的目的。
【专利说明】树脂组合物、使用其的半固化胶片、积层板及印刷电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种适用于制造半固化胶片、积层板和印刷电路板的树脂组合物，及其所形成的半固化胶片、积层板和印刷电路板。
【背景技术】
[0002]利用以环氧树脂为主的树脂组合物作为印刷电路板的积层板，因其低介电常数、低介电损耗及具有良好的热稳定性，而被广泛地应用。然而，随着电子产品的体积越做越小并且对其功能的需求越来越多，印刷电路板上的元件密度持续增加，其对于信号传输的要求和所使用的信号频率也越变越高。因此，对于印刷电路板所使用的积层板的介电性质和热稳定性的要求是越来越严格。举例来说，高速高频的电路对于衬底的要求是需具备良好的绝缘性质，例如其应具有低介电损耗和低介电常数等。一般说来，损耗因子(Dissipat1nfactor,Df)和介电常数(dielectric constant,Dk)的值越低者特性越佳,如果Dk的差值达0.1，就代表明显差异，而Df如果差值达0.001，就代表明显差异。此外，近来因环保意识高涨，此类衬底材料优选是使用不含卤素系的耐燃剂。因此，对于具有良好的抗热性质和介电性质并且满足日趋严格的环保要求的衬底材料需求是一直持续存在。
[0003]衬底材料的介电性质和热性质与其组成的树脂组合物的组份和/或所述组份的含量有关。举例来说，美国专利US6，667，107揭示了一种用于半固化胶片和积层板的树脂组合物，其将苯乙烯和马来酸酐的共聚物与热固性树脂固化以提供优选的低介电性、抗热性、抗湿性和对于铜箔的粘着性。美国专利US7，090，924揭示了一种特别适用于制造低介电常数和低介电损耗的积层板的热固性树脂材料，其包含选自苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、马来化聚丁二烯苯乙烯共聚物或其混合物的一种弹性体、聚酯和溴化阻燃剂，其中所述聚酯的含量以所述组合物固体的重量计需自I重量％到15重量％。美国专利US7, 425，371也揭示了一种特别适用于制造低介电常数和低介电损耗的积层板的热固性树脂材料，其与上述美国专利US7，090, 924不同之处在于其限定所使用的聚酯的含量为2到8重量％，并且界定所述聚酯不包含苯乙烯。
[0004]有些树脂组合物的配方仅赋予所形成的材料低介电性质，但其抗热性质不佳；又或者有些树脂组合物的配方可赋予所形成的材料良好的抗热性质，但其介电性质却不佳。因此，产业上仍希望企求一种能赋予复合材料良好的抗热性质和介电性质并且满足日趋严格的环保要求的新颖树脂配方。
【发明内容】
[0005] 鉴于上述，本发明的一个目的在于提供一种适用于制造半固化胶片、积层板和印刷电路板的树脂组合物，其包含:(A) 100重量份的氰酸酯树脂；(B)5到80重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物；(C) 15到80重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物 '及(D) 5到60重量份的丙烯酸酯化合物，其中苯乙烯马来酸酐共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物和丙烯酸酯化合物的含量都以100重量份氰酸酯树脂为基准。本发明的树脂组合物特别适用于制造具低介电常数、低介电损耗、高热稳定性和高耐燃性的半固化胶片、积层板和印刷电路板。
[0006]本发明树脂组合物所使用的组份(A)氰酸酯树脂用于提供所固化的树脂或其形成的积层板所需的基本介电性质和抗热性质。可用于本发明中的氰酸酯树脂并无特别限制，常规使用的氰酸酯树脂均可，如具有(Ar-O-C = N)结构的化合物，其中Ar可为经取代或未经取代的苯、联苯、萘、酌醒(phenol novolac)、双酌.A (bisphenol A)、双酌'AfD醒(bisphenol A novolac)、双酌.F (bisphenol F)、双酌.F 酌.醒(bisphenol F novolac)或酹酞(phenolphthalein)。此外，上述Ar可进一步与经取代或未经取代的二环戍二烯(dicyclopentadienyl, DCPD)键结。
[0007]根据本发明的一个实施例，氰酸酯树脂优选包含选自由以下组成的群组的结构:
[0008]
【权利要求】
1.一种树脂组合物，其包含: 100重量份的氰酸酯树脂； 5到80重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物； 15到80重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物；和5到60重量份的丙烯酸酯化合物，其中苯乙烯马来酸酐共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物和丙烯酸酯化合物的含量都以100重量份氰酸酯树脂为基准。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂经丁二烯预聚化。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂包含选自由以下组成的群组的结构:
其中XpX2各自独立为至少一个R、Ar'、SO2或O ;R选自-C(CH3)2_、-CH(CH3)-、-CH2-和包含二环戊二烯基的基团.Μ'选自经取代或未经取代的苯、联苯、萘、酚醛、双酚A、环芴、氢化双酚A、双酚A酚醛、双酚F和双酚F酚醛官能团；n为大于或等于I的整数；并且Y为脂肪族官能团或芳香族官能团。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述丙烯酸酯化合物选自由以下组成的群组:(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、丙烯酸甲酯(methyl acrylate),(甲基)丙烯酸乙酯(ethyl (meth) acrylate)、(甲基)丙烯酸丙酯(propyl (meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸正丁酯(n-butyl (meth) acrylate)、(甲基)丙烯酸2~乙基己酯(2-ethylhexyl (meth) acrylate) > (甲基)丙烯酸正辛酯(n-octyl (meth) acrylate) > (甲基)丙烯酸己酯(hexyl (meth) acrylate)、(甲基)丙烯酸戍酯(pentyl (meth) acrylate)、(甲基)丙烯酸庚酯(heptyl (meth) acrylate)、(甲基)丙烯酸异辛酯(isooctyl (meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸壬酯(nonyl (meth) acrylate)、(甲基)丙烯酸异丁酯(isobutyl (meth) acrylate) > (甲基)丙烯酸 _2_ 丁酯、(甲基)丙烯酸癸酯(decyl (meth)acrylate) > (甲基)丙烯酸异癸酯(isodecyl (meth) acrylate) > (甲基)丙烯酸异十三烧酯(isotridecyl (meth) acrylate)、(甲基)丙烯酸节酯(benzyl (meth) acrylate)、(甲基)丙烯酸十二烧酯(dodecyl (meth) acrylate)、三环癸烧二甲醇二丙烯酸酯(tricyclodecanedimethanol diacrylate)和聚丁二烯二丙烯酸酯寡聚物(polybutadiene diacrylateoligomer)。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含无卤阻燃剂。
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中所述无卤阻燃剂是选自由磷腈、二乙基亚膦酸铝和聚磷酸三聚氰胺及其组合组成的群组。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含至少一种选自由以下组成的群组的添加剂:无机填充剂、触媒、硅烷偶合剂、增韧剂和溶剂。
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中所述无机填充剂为熔融态的二氧化硅，触媒为二叔丁基过氧化二异丙基苯。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含聚苯醚。
10.一种半固化胶片，其包含根据权利要求1到9中任一权利要求所述的树脂组合物。
11.一种积层板，其包含根据权利要求10所述的半固化胶片。
12.—种印刷电路板，其包含根据权利要求11所述的积层板。
【文档编号】C08F291/06GK104072990SQ201310686749
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年12月12日 优先权日:2013年3月25日
【发明者】谢镇宇 申请人:台光电子材料股份有限公司