技术编号:36851521
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及印制板整流桥安装,特别涉及一种新型整流桥安装结构。背景技术、整流桥具有体积小、重量轻、高温性能优良、可靠性高、使用方便、工作寿命长等特点,在家用电器、电源行业、工业电子电路、航天、航空、兵器、雷达、通讯电子设备中应用非常广泛。是交流电转直流电必不可缺的电子元器件之一。、目前大部分整流桥在实际焊接过程中,经常会因为整流桥引脚根部的绝缘灌封材料堵塞焊孔,带来虚焊的风险。整流桥四个引脚根部粘连的绝缘灌封材料多少不一,粘连绝缘材料多的引脚焊接后会让整流桥一侧翘起,造成整流桥散热面水平度不够...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。