技术编号:36858377
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及晶圆片扫描,具体为一种晶圆片扫描监测器。背景技术、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为硅晶圆片,晶圆的原始材料是硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,晶圆制造厂再把此多晶硅融解,在融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,硅晶棒再经过切段、滚磨、切片等工序,包装后,即成为制作集成电路的基本原料-硅晶圆片。、在晶圆片生产过程中,需要对其进行扫描检测,便于后续处理,但现有的晶圆片扫描监测器大多数无法对...
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