技术编号:3686119
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,其由以下重量份的原料组成微晶石蜡40-50、气相二氧化硅3-5、酞青蓝4-8、纳米氢氧化铝5-10、钛白粉3-5、硼酸锌4-6、3-氨丙基三甲氧基硅烷1-2、2-乙基咪唑4-8、乌洛托品3-6、复合填料10-15。本发明包封料熔化后流动性好,能够很好的填充产品内部气隙,排除了产品内部质量弱点;同时凝固快速,无需其他操作程序,既节省了电力成本,节约了资源,又大大加快了生产流程,很好的保证产品质量的稳定性,同时由于材料本身特性,它的绝缘特性相比环...
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