一种电容器用微晶石蜡粉末包封料及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种电容器用微晶石蜡粉末包封料及其制备方法，其由以下重量份的原料组成：微晶石蜡40-50、气相二氧化硅3-5、酞青蓝4-8、纳米氢氧化铝5-10、钛白粉3-5、硼酸锌4-6、3-氨丙基三甲氧基硅烷1-2、2-乙基咪唑4-8、乌洛托品3-6、复合填料10-15。本发明包封料熔化后流动性好，能够很好的填充产品内部气隙，排除了产品内部质量弱点；同时凝固快速，无需其他操作程序，既节省了电力成本，节约了资源，又大大加快了生产流程，很好的保证产品质量的稳定性，同时由于材料本身特性，它的绝缘特性相比环氧树脂有非常大的提高。本发明包封料具有无比的质量优越性和操作便利性，值得大规模推广，应用前景广阔。
【专利说明】一种电容器用微晶石蜡粉末包封料及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子包封料，具体涉及一种电容器用微晶石蜡粉末包封料及其制备方法。
【背景技术】
[0002]现有电容器的包封材料多采用环氧树脂，环氧树脂包封料具有很多的缺陷:1、环氧树脂密度较大，流动性较差，这样它填充产品内部空隙的能力就相应不足，质量上达不到预先设定的效果，2、环氧树脂需要高温加热固化，它所带来的不利因素是:一是需要很多电力资源，产生很大的成本负担；二是加热固化需要很长的时间，严重影响生产流程，生产流程的加长对产品质量稳定性造成一定的负面影响；3、环氧树脂本身的绝缘性能也相对较弱，对产品质量也会有不利影响。因此，急需开发一种可以替代环氧树脂的电容器包封材料。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种电容器用微晶石蜡粉末包封料及其制备方法，采用微晶石蜡替代环氧树脂，完全克服了现有环氧树脂包封料的不足，对产品质量有非常大的提升。
[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下:
[0005]—种电容器用微晶石腊粉末包封料，由以下重量份的原料组成:微晶石腊40-50、气相二氧化硅3-5、酞青蓝4-8、纳米氢氧化铝5-10、钛白粉3-5、硼酸锌4_6、3_氨丙基三甲氧基硅烷1-2、2_乙基咪唑4-`8、乌洛托品3-6、复合填料10-15 ；
[0006]所述复合填料的制备方法如下:a、按重量比3-6:2-4:1的比例称取硅微粉、有机膨润土和煅烧黄土混合均匀，加入2-3%的硬脂酸钠、1-2%的三乙醇胺和0.5-1%的双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯，2000-3000rpm高速研磨10-15min，烘干；然后加水打浆制成50-60%的浆液，加入4-8%的固含量为45%硅丙乳液、1_2%的脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、
0.5-1%的丙二醇苯醚、2-3%的纳米氮化娃、1-2%的纳米碳化钛,搅拌均匀,经砂磨机磨衆至粒径达到0.5 以内，喷雾干燥成粉末；b、上述制得的粉末加入3-5%的季戊四醇油酸酯、
2-3%的二甲基硅油、1-2%的玉石粉和0.5-1%的草木灰，1000-1500rpm高速研磨20_30min，烘干，粉碎，研细成粉末即可。
[0007]一种电容器用微晶石蜡粉末包封料的制备方法，包括以下步骤:
[0008](I)将微晶石蜡加热至125_135°C，待其完全熔化成为熔融液时，加入复合填料，4000-5000rpm高速剪切10_15min，喷雾干燥成粉末，待用；
[0009](2)将酞青蓝、纳米氢氧化铝、钛白粉、气相二氧化硅和硼酸锌混合均匀，经挤出机挤出，压片，冷却，挤出温度为100-110°c，压片厚度l-2mm，冷却温度低于40°C ；
[0010](3)将上述冷却好的压片与步骤(1)制得的粉末混合均匀，粉碎，过150-200目筛，然后与3-氨丙基三甲氧基硅烷、2-乙基咪唑、乌洛托品混合均匀，2000-3000rpm高速研磨20-30min,烘干，粉碎，过200-300目筛，包装即为成品。
[0011]本发明的有益效果:
[0012]本发明微晶石蜡粉末包封料与传统的环氧树脂包封料相比较，具有显著的质量优越性和操作便利性，具体优点如下:
[0013]1、本发明微晶石蜡(熔点为大于或等于120°C)达到熔点后能够快速融化，并且具有非常好的流动性，从而能够很好的填充产品内部气隙，排除了产品内部质量弱点；
[0014]2、本发明微晶石蜡由于自身的特点，当环境温度低于120°C时，即能够快速凝固，无需其他操作程序，既节省了电力成本，节约了资源，同时大大加快了生产流程；
[0015]3、由于产品的流程加快，所以很好的保证产品质量的稳定性，同时由于材料本身特性，它的绝缘特性相比环氧树脂有非常大的提高。
[0016]综上可知，本发明包封料具有无比的质量优越性和操作便利性，是环氧树脂包封料无法比拟的，值得大规模推广，应用前景广阔。
【具体实施方式】
[0017]一种电容器用微晶石蜡粉末包封料，由以下重量(kg)的原料组成:微晶石蜡(熔点为大于或等于120°C )45、气相二氧化硅4、酞青蓝6、纳米氢氧化铝8、钛白粉4、硼酸锌5、
3-氨丙基三甲氧基硅烷1.5,2-乙基咪唑6、乌洛托品4、复合填料12 ；
[0018]所述复合填料的制备方法如下:a、按重量比5:3:1的比例称取硅微粉、有机膨润土和煅烧黄土混合均匀，加入2%的硬脂酸钠、1.5%的三乙醇胺和0.5%的双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯，3000rpm高速研磨lOmin，烘干；然后加水打浆制成55%的浆液，加入6%的固含量为45%硅丙乳液、1.5%的脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、0.7%的丙二醇苯醚、2%的纳米氮化娃、1.5%的纳米碳化钛,搅拌均匀，经砂磨机磨衆至粒径达到0.5 ii m以内，喷雾干燥成粉末山、上述制得的粉末加入4%的季戊四醇油酸酯、2%的二甲基硅油、1%的玉石粉和
0.5%的草木灰，1500rpm高速研磨20min,烘干,粉碎,研细成粉末即可。
[0019]一种电容器用微晶石蜡粉末包封料的制备方法，包括以下步骤:
[0020](1)将微晶石蜡加热至130°C，待其完全熔化成为熔融液时，加入复合填料，5000rpm高速剪切lOmin，喷雾干燥成粉末，待用；
[0021](2)将酞青蓝、纳米氢氧化铝、钛白粉、气相二氧化硅和硼酸锌混合均匀，经挤出机挤出，压片，冷却，挤出温度为105°C，压片厚度1mm，冷却温度低于40°C ；
[0022](3)将上述冷却好的压片与步骤(1)制得的粉末混合均匀，粉碎，过200目筛，然后与3-氨丙基三甲氧基硅烷、2-乙基咪唑、乌洛托品混合均匀，3000rpm高速研磨20min，烘干，粉碎，过300目筛，包装即为成品。
[0023]上述实施例制得的包封料的主要性能如下表所示:
[0024]
【权利要求】
1.一种电容器用微晶石蜡粉末包封料，其特征在于，由以下重量份的原料组成:微晶石蜡40-50、气相二氧化硅3-5、酞青蓝4-8、纳米氢氧化铝5_10、钛白粉3_5、硼酸锌4_6、3-氨丙基三甲氧基硅烷1-2、2_乙基咪唑4-8、乌洛托品3-6、复合填料10-15 ； 所述复合填料的制备方法如下:a、按重量比3-6:2-4:1的比例称取硅微粉、有机膨润土和煅烧黄土混合均匀，加入2-3%的硬脂酸钠、1-2%的三乙醇胺和0.5-1%的双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯，2000-3000rpm高速研磨10_15min，烘干；然后加水打浆制成50-60%的浆液，加入4-8%的固含量为45%硅丙乳液、1-2%的脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、.0.5-1%的丙二醇苯醚、2-3%的纳米氮化娃、1-2%的纳米碳化钛,搅拌均匀,经砂磨机磨衆至粒径达到0.5 y m以内，喷雾干燥成粉末山、上述制得的粉末加入3-5%的季戊四醇油酸酯、2-3%的二甲基硅油、1-2%的玉石粉和0.5-1%的草木灰，1000-1500rpm高速研磨20_30min，烘干，粉碎，研细成粉末即可。
2.如权利要求1所述的电容器用微晶石蜡粉末包封料的制备方法，其特征在于包括以下步骤: (1)将微晶石蜡加热至125-135°C，待其完全熔化成为熔融液时，加入复合填料，4000-5000rpm高速剪切10_15min，喷雾干燥成粉末，待用； (2)将酞青蓝、纳米氢氧化铝、钛白粉、气相二氧化硅和硼酸锌混合均匀，经挤出机挤出，压片，冷却，挤出温度为100-110°C，压片厚度l_2mm，冷却温度低于40°C ； (3)将上述冷却好的压片与步骤(1)制得的粉末混合均匀，粉碎，过150-200目筛，然后与3-氨丙基三甲氧基硅烷、2-乙基咪唑、乌洛托品混合均匀，2000-3000rpm高速研磨20-30min,烘干，粉碎，过200-300目筛，包装即为成品。
【文档编号】C08K3/22GK103756336SQ201310743706
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日
【发明者】柳安林 申请人:宁国市龙驰电器有限公司