技术编号:3686966
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有稳定的小于1000欧姆-厘米体积电阻率的可交联、半导体、不含过氧化物的热塑性组合物,基于该组合物的重量,其包含A.60-90wt%硅烷官能化的聚乙烯;B.0.5-20wt%包含两个或更多个官能端基的有机基聚硅氧烷;C.10-20wt%高电导率炭黑,例如平均粒度为50nm或更小,表面积(BET)为700-1250m2/g和吸油量(DBP)为300-500ml/100g的炭黑;和D.0.05–0.2wt%交联催化剂。专利说明热塑性的半导体组合物 [0...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。