技术编号：36870616
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及光通讯领域，尤指光发射模块的三温测试。背景技术、tosa(transmitter optical subassembly、光发射次模块)在封装完成后以及在芯片成品完成可靠性验证后对芯片进行测功能验证、电参数测试，现有的测试设备只能一次测试一个产品，一种方法是通过切换测试环境的温度测试三温liv(光强-电流-电压),这样测试效率比较低，且频繁切换三温环境浪费能源，生产成本较高，另一种方法是在同一个环境下测试完一批产品，再测试另外一个三温环境，这样比较节约能源，但是这种测试方法要重复插拔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。