技术编号：36870650
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及真空腔体，具体是一种用于搭建真空环境的真空冷却腔体。背景技术、随着半导体领域的不断发展以及国内半导体公司研发团队不断深入研究发现，为了保证半导体关键零部件实际使用要求以及稳定性，半导体关键零部件在研发过程的稳定性及功能测试显得尤为重要，而测试环境则需要完全模拟半导体关键零部件得实际使用环境，结合当下半导体行业的发展前景和研发需求，真空冷却腔体应用前景非常广阔。、中国专利公开了公开号为cnu的真空腔体，申请日为..，该专利技术腔体侧壁焊接法兰和腔体侧...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。