技术编号:3687786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及聚酰亚胺,其包含具有羟基的非晶形二氧化硅颗粒,从而具有高耐热性且无色透明;本发明还涉及使用该聚酰亚胺制造的聚酰亚胺薄膜。专利说明聚酰亚胺及含有该聚酰亚胺的聚酰亚胺薄膜 [0001] 本发明涉及聚酰亚胺,该聚酰亚胺含有具有羟基的非晶形二氧化硅颗粒,表现出 高耐热性且无色透明,本发明还涉及一种聚酰亚胺薄膜。 背景技术 [0002] 通常,聚酰亚胺(polyimide,PI)薄膜是由聚酰亚胺制成的,而聚酰亚胺是指一种 高耐热树脂,所述树脂由芳...
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