技术编号:36888809
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于电子设备散热,涉及一种封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器。背景技术、目前常规的电子设备散热主要采用散热风扇或内部循环制冷的主动式散热方式,对于导引头内部封闭空间电子设备,不再适合采用风扇散热,而采用主动式制冷系统又存在成本昂贵和空间受限的问题,因此,通常采用结构热沉进行储热,或者通过结构件将热源传导至散热翅片上,通过散热翅片与封闭腔体内的气体进行换热。专利cnu公开了一种一体化均热散热器,其所述均热板设计原理可实现高效率传热作用,具有很好的应用价值。、随着导引头...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。