一种封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器的制作方法

本技术属于电子设备散热，涉及一种封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器。

背景技术：

1、目前常规的电子设备散热主要采用散热风扇或内部循环制冷的主动式散热方式，对于导引头内部封闭空间电子设备，不再适合采用风扇散热，而采用主动式制冷系统又存在成本昂贵和空间受限的问题，因此，通常采用结构热沉进行储热，或者通过结构件将热源传导至散热翅片上，通过散热翅片与封闭腔体内的气体进行换热。专利cn206177107u公开了一种一体化均热散热器，其所述均热板设计原理可实现高效率传热作用，具有很好的应用价值。

2、随着导引头向小型化、多模复合方向发展，导引头集成度更高，空间更加紧凑，加上智能化、高速图像处理等需求提升，需要采用更多通道高速处理芯片，导引头总功耗和发热功率会更大，导引头内部电子器件面临更加严酷的热可靠性难题。常规结构热沉受体积和重量限制，无法满足高功耗电子设备储热散热需求；散热翅片由于在封闭空间内的换热效率低，在有限体积下的储热散热能力甚至可能不如结构热沉。

3、如何实现在有限空间和重量限制下对小型化多模复合导引头内部高功耗高热流密度电子设备进行散热，相关公开报道较少。

技术实现思路

1、(一)实用新型目的

2、本实用新型的目的是：提供一种封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，用于解决高功耗高热流密度导引头电子设备在有限空间和重量下的有效散热问题。

3、(二)技术方案

4、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，其包括：主体结构件1、均热板2、散热垫片4、相变储能板7，均热板2布置在主体结构件1中部，均热板2的均热工质封装于主体结构件1内部，热源模块3固定于均热板2上表面，相变储能板7设置于均热板2下表面；热源模块3与均热板2之间通过设置散热垫片4。

5、其中，所述主体结构件1上设有相变材料封装槽，相变材料6布置在相变材料封装槽内，由密封盖板5盖封，形成相变储能板7。

6、其中，所述相变储能板7内部设有均热工质充注口101、储热材料充注口104，两个充注口相对布置。

7、其中，所述相变储能板7内设有导热加强筋103，导热加强筋103分布在相变材料6之间。

8、其中，所述导热加强筋103包括位于相变材料6中心的筋板，以及以相变材料6中心为圆心的若干个同心圆环筋板。

9、其中，所述同心圆环筋板上设有交错布置的内部填充通口102。

10、其中，所述散热垫片4为散热胶垫或柔性金属垫片。

11、其中，所述均热板2和相变储能板7依托主体结构件1形成一体化结构。

12、其中，所述均热板2和相变储能板7分别位于主体结构件1的两端。

13、其中，所述主体结构件1上设置安装孔，用于散热器的安装使用。

14、(三)有益效果

15、上述技术方案所提供的封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，具有以下有益效果：

16、(1)小型化、轻量化程度高。本实用新型通过均热板和储能板一体设计成型，同时利用相变材料的低密度和高潜热特性，可实现多模复合导引头小型化、轻量化散热设计需求。

17、(2)散热效率高。对于高热流密度集中热源，通过在热源与储能板之间设置均热板，可将集中热源快速传导至整个储能板表面，然后通过储能板内部优化设计的导热加强筋，可实现对热量的高效传导和吸收。

技术特征：

1.一种封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，其特征在于，包括：主体结构件(1)、均热板(2)、散热垫片(4)、相变储能板(7)，均热板(2)布置在主体结构件(1)中部，均热板(2)的均热工质封装于主体结构件(1)内部，热源模块(3)固定于均热板(2)上表面，相变储能板(7)设置于均热板(2)下表面；热源模块(3)与均热板(2)之间通过设置散热垫片(4)。

2.如权利要求1所述的封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，其特征在于，所述主体结构件(1)上设有相变材料封装槽，相变材料(6)布置在相变材料封装槽内，由密封盖板(5)盖封，形成相变储能板(7)。

3.如权利要求2所述的封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，其特征在于，所述相变储能板(7)内部设有均热工质充注口(101)、储热材料充注口(104)，两个充注口相对布置。

4.如权利要求3所述的封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，其特征在于，所述相变储能板(7)内设有导热加强筋(103)，导热加强筋(103)分布在相变材料(6)之间。

5.如权利要求4所述的封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，其特征在于，所述导热加强筋(103)包括位于相变材料(6)中心的筋板，以及以相变材料(6)中心为圆心的若干个同心圆环筋板。

6.如权利要求5所述的封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，其特征在于，所述同心圆环筋板上设有交错布置的内部填充通口(102)。

7.如权利要求1所述的封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，其特征在于，所述散热垫片(4)为散热胶垫或柔性金属垫片。

8.如权利要求1所述的封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，其特征在于，所述均热板(2)和相变储能板(7)依托主体结构件(1)形成一体化结构。

9.如权利要求8所述的封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，其特征在于，所述均热板(2)和相变储能板(7)分别位于主体结构件(1)的两端。

10.如权利要求1所述的封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，其特征在于，所述主体结构件(1)上设置安装孔，用于散热器的安装使用。

技术总结
本技术公开了一种封闭空间高功耗电子设备均热储热散热器，其包括：主体结构件(1)、均热板(2)、散热垫片(4)、相变储能板(7)，均热板(2)布置在主体结构件(1)中部，均热板(2)的均热工质封装于主体结构件(1)内部，热源模块(3)固定于均热板(2)上表面，相变储能板(7)设置于均热板(2)下表面；热源模块(3)与均热板(2)之间通过设置散热垫片(4)。本技术对于高热流密度集中热源，通过在热源与储能板之间设置均热板，可将集中热源快速传导至整个储能板表面，然后通过储能板内部优化设计的导热加强筋，可实现对热量的高效传导和吸收。

技术研发人员：邹银才,吴辉,钟小兵,周通,姜湖海,刘书信,张伟,李清国
受保护的技术使用者：西南技术物理研究所
技术研发日：20221219
技术公布日：2024/2/1