技术编号：36894307
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种晶圆载具及晶圆涂胶设备。背景技术、光刻工艺是半导体加工制造工艺中的一个重要步骤，在衬底上涂覆并形成光刻胶层，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，通过刻蚀工艺将图形转移至衬底上，衬底可以是硅晶圆或其他材质层。、在加工过程中，晶圆固定在晶圆载具上，晶圆载具上设置中心吸气口，晶圆载具抽真空吸住晶圆的底部；将光刻胶滴在晶圆中心，通过光刻胶喷涂使得晶圆表面形成光刻胶层。对于较薄的晶圆，在中心吸气口对晶圆进行大面积吸取，从而使得晶圆中心区域发生变形，导致后...
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