晶圆载具及晶圆涂胶设备的制作方法

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种晶圆载具及晶圆涂胶设备。

背景技术：

1、光刻工艺是半导体加工制造工艺中的一个重要步骤，在衬底上涂覆并形成光刻胶层，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，通过刻蚀工艺将图形转移至衬底上，衬底可以是硅晶圆或其他材质层。

2、在加工过程中，晶圆固定在晶圆载具上，晶圆载具上设置中心吸气口，晶圆载具抽真空吸住晶圆的底部；将光刻胶滴在晶圆中心，通过光刻胶喷涂使得晶圆表面形成光刻胶层。对于较薄的晶圆，在中心吸气口对晶圆进行大面积吸取，从而使得晶圆中心区域发生变形，导致后续晶圆表面涂覆的光刻胶层厚度不均，直接影响光刻工艺的加工效果。且现有的载具无法满足不同尺寸的晶圆同时作业，针对不同的晶圆尺寸需要更换不同的晶圆载具。

3、现有的晶圆载具存在被吸住的晶圆中心区域发生变形，导致光刻胶层厚度不均以及无法吸取不同尺寸晶圆的缺点。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆载具及晶圆涂胶设备，以解决现有的晶圆载具使得晶圆中心区域发生变形造成后续光刻胶层厚度不均；以及晶圆载具无法吸取不同尺寸晶圆的问题，有利于保证晶圆表面光刻胶层厚度的均匀性，能适应不同尺寸的晶圆。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、本实用新型提供一种晶圆载具，该晶圆载具包括：

4、载片组件，所述载片组件沿其周向设置有至少三个轨道，所述载片组件上设置有承载平面，用于承载晶圆；

5、滑移件，与所述轨道一一对应设置，所述滑移件滑动安装在所述轨道内，所述滑移件内部设有抽取通道；

6、吸嘴，与所述滑移件一一对应设置，所述吸嘴设置在所述滑移件且凸出于所述承载平面，所述抽取通道一端连通所述吸嘴，所述抽取通道另一端用于连通负压系统。

7、作为一种晶圆载具的可选技术方案，所述载片组件包括：

8、支撑台，所述支撑台上设有所述轨道；

9、盖板，所述盖板设置在所述支撑台上，且所述盖板上设有与所述轨道连通的滑槽，所述滑槽的延伸方向与所述轨道的延伸方向相匹配。

10、作为一种晶圆载具的可选技术方案，所述盖板设置为环形，所述盖板的中部设有通孔，所述支撑台的上表面作为所述承载平面。

11、作为一种晶圆载具的可选技术方案，所述滑槽的宽度小于所述轨道的宽度。

12、作为一种晶圆载具的可选技术方案，所述盖板与所述支撑台可拆卸连接。

13、作为一种晶圆载具的可选技术方案，所述吸嘴具有用于吸取所述晶圆的吸附端，所述吸附端的中心部位低于外边缘部位。

14、作为一种晶圆载具的可选技术方案，所述吸嘴还包括与所述吸附端相连的基体，所述基体内部设有吸气通孔，所述吸气通孔一端与所述抽取通道连通，另一端贯穿所述吸附端的中心部位；所述基体与所述滑移件可拆卸连接。

15、作为一种晶圆载具的可选技术方案，所述载片组件设置为圆台状，所述轨道沿所述载片组件的径向方向延伸；多个所述轨道沿所述载片组件的周向均匀间隔设置。

16、作为一种晶圆载具的可选技术方案，所述轨道的一端设有第一限位件，另一端设置有第二限位件，所述滑移件能选择性与所述第一限位件或所述第二限位件配合限位。

17、本实用新型提供一种晶圆涂胶设备，该晶圆涂胶设备包括：

18、打胶喷头；以及

19、所述晶圆载具，所述打胶喷头设置于所述晶圆载具上方。

20、有益效果：

21、本实用新型提供一种晶圆载具，该晶圆载具包括载片组件、滑移件和安装在滑移件上的吸嘴，通过在载片组件上设置承载平面，用于承载晶圆；通过沿载片组件周向设置多个轨道从而限制吸嘴的位置分布，且将吸嘴设置为凸设于承载平面，便于吸嘴在多个位置对晶圆进行小面积吸取，使得晶圆表面所受吸力更均匀，避免现有技术中仅在晶圆中心区域吸附导致发生的变形，减少了吸附面积，避免了变形，从而提高晶圆表面涂覆光刻胶的均匀性；通过在滑移件内部设置抽取通道，抽取通道连通吸嘴和负压系统，从而实现晶圆的吸取；通过在滑移件在载片组件的轨道中滑动，从而改变吸嘴的位置，以适应不同尺寸的晶圆，提高晶圆载具的适用性。

22、本实用新型提供一种晶圆涂胶设备，该晶圆涂胶设备包括打胶喷头和晶圆载具，打胶喷头设置在晶圆载具上方用于在晶圆表面喷涂光刻胶，在吸取不同尺寸的晶圆时，无需更换晶圆载具，提高加工效率。

技术特征：

1.晶圆载具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述载片组件(1)包括：

3.根据权利要求2所述的晶圆载具，其特征在于，所述盖板(11)设置为环形，所述盖板(11)的中部设有通孔，所述支撑台(12)的上表面作为所述承载平面。

4.根据权利要求2所述的晶圆载具，其特征在于，所述滑槽的宽度小于所述轨道(121)的宽度。

5.根据权利要求2所述的晶圆载具，其特征在于，所述盖板(11)与所述支撑台(12)可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述吸嘴(3)具有用于吸取所述晶圆(5)的吸附端(31)，所述吸附端(31)的中心部位低于外边缘部位。

7.根据权利要求6所述的晶圆载具，其特征在于，所述吸嘴(3)还包括与所述吸附端(31)相连的基体(32)，所述基体(32)内部设有吸气通孔，所述吸气通孔一端与所述抽取通道(21)连通，另一端贯穿所述吸附端(31)的中心部位；所述基体(32)与所述滑移件(2)可拆卸连接。

8.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述载片组件(1)设置为圆台状，所述轨道(121)沿所述载片组件(1)的径向方向延伸；多个所述轨道(121)沿所述载片组件(1)的周向均匀间隔设置。

9.根据权利要求1-8任一项所述的晶圆载具，其特征在于，所述轨道(121)的一端设有第一限位件，另一端设置有第二限位件，所述滑移件(2)能选择性与所述第一限位件或所述第二限位件配合限位。

10.晶圆涂胶设备，其特征在于，包括：

技术总结
本技术属于半导体加工技术领域，公开了一种晶圆载具及晶圆涂胶设备。该晶圆载具包括载片组件、滑移件和安装在滑移件上的吸嘴，通过在载片组件上设置承载平面，用于承载晶圆；通过沿载片组件周向设置多个轨道从而限制吸嘴的位置分布，且将吸嘴设置为凸设于承载平面，便于吸嘴在多个位置对晶圆进行小面积吸取，使得晶圆表面所受吸力更均匀，避免现有技术中仅在晶圆中心区域吸附导致发生的变形，减少了吸附面积，避免了变形，从而提高晶圆表面涂覆光刻胶的均匀性；通过在滑移件在载片组件的轨道中滑动，从而改变吸嘴的位置，以适应不同尺寸的晶圆，提高晶圆载具的适用性。

技术研发人员：雷艳,倪维涛,毕秀文,袁六婕,闫跃江
受保护的技术使用者：天通瑞宏科技有限公司
技术研发日：20230728
技术公布日：2024/2/1