技术编号：36894341
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及芯片封装，具体而言，涉及一种芯片封装结构。背景技术、现有技术中，针对感应芯片的封装，通常是将晶圆贴装在玻璃衬底上，然后利用硅穿孔技术直接从感应芯片背面进行穿孔连接芯片正面焊盘，常规的硅穿孔技术，容易出现背面开孔偏移现象，从而导致芯片焊盘周围线路层以及芯片焊盘内部晶体管损坏，进而损坏产品。并且，封装结构内部各种材料热膨胀系数以及杨氏模量不一致容易导致芯片凹槽上的布线层产生分层现象，影响产品性能。技术实现思路、本实用新型的目的包括，例如，提供了一种芯片封装结构，其能够精准定位穿孔，避免...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。