芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体而言，涉及一种芯片封装结构。

背景技术：

1、现有技术中，针对感应芯片的封装，通常是将晶圆贴装在玻璃衬底上，然后利用硅穿孔技术直接从感应芯片背面进行穿孔连接芯片正面焊盘，常规的硅穿孔技术，容易出现背面开孔偏移现象，从而导致芯片焊盘周围线路层以及芯片焊盘内部晶体管损坏，进而损坏产品。并且，封装结构内部各种材料热膨胀系数以及杨氏模量不一致容易导致芯片凹槽上的布线层产生分层现象，影响产品性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的包括，例如，提供了一种芯片封装结构，其能够精准定位穿孔，避免出现背面开孔偏移现象，保证了产品结构完整，同时能够减缓布线分层现象，保证产品性能。

2、本实用新型的实施例可以这样实现：

3、第一方面，本实用新型提供一种芯片封装结构，包括：

4、载具盖板；

5、固定胶层，所述固定胶层设置在所述载具盖板的一侧；

6、感应芯片，所述感应芯片设置在所述固定胶层远离所述载具盖板的一侧；

7、第一介质层，所述第一介质层设置在所述感应芯片远离所述载具盖板的一侧表面；

8、布线层，所述布线层设置在所述第一介质层远离所述载具盖板的一侧；

9、第二介质层，所述第二介质层设置在所述第一介质层远离所述载具盖板的一侧，并包覆在所述布线层外；

10、焊球，所述焊球设置在所述第二介质层远离所述载具盖板的一侧，并与所述布线层电连接；

11、其中，所述感应芯片与所述固定胶层接合的一侧设置有焊盘，所述第一介质层上设置有图形定位开口，与所述焊盘对应，且所述图形定位开口内的所述感应芯片上设置有导电通孔，所述导电通孔贯通至所述焊盘，所述布线层延伸至所述图形定位开口和所述导电通孔，并通过所述导电通孔与所述焊盘电连接，所述导电通孔的孔径小于所述图形定位开口的孔径，所述图形定位开口用于定位开孔所述导电通孔。

12、在可选的实施方式中，所述固定胶层设置有光学槽，所述感应芯片的中心区域覆盖在所述光学槽上，且所述感应芯片的中心区域设置有感应器件，所述感应器件对应于所述光学槽。

13、在可选的实施方式中，所述导电通孔的侧壁设置有结合层，所述结合层的一端与所述焊盘连接，另一端延伸至所述图形定位开口，所述布线层与所述结合层接合。

14、在可选的实施方式中，所述图形定位开口的孔径小于或等于所述焊盘的直径。

15、在可选的实施方式中，所述感应芯片的边缘设置有缓冲槽，以使所述感应芯片的中心区域凸起形成凸台部，所述第一介质层、所述布线层和所述第二介质层均延伸至所述缓冲槽。

16、在可选的实施方式中，所述缓冲槽内填充形成有第一缓冲层，所述第一缓冲层设置在所述第二介质层远离所述载具盖板的一侧。

17、在可选的实施方式中，所述感应芯片的边缘侧壁还设置有第二缓冲层，所述第二缓冲层延伸至所述固定胶层的边缘侧壁，并嵌设在所述载具盖板和所述第一介质层之间。

18、在可选的实施方式中，所述凸台部远离所述载具盖板的一侧还设置有第三介质层，所述第三介质层设置在所述凸台部和所述第一介质层之间。

19、在可选的实施方式中，所述固定胶层中还设置有金属柱，所述金属柱的一端接合至所述载具盖板，另一端与所述焊盘连接。

20、在可选的实施方式中，所述载具盖板靠近所述固定胶层的一侧表面设置有容纳凹槽，所述金属柱延伸至所述容纳凹槽。

21、本实用新型实施例的有益效果包括，例如：

22、本实用新型实施例提供的芯片封装结构，在载具盖板上设置固定胶层，并将感应芯片粘接在固定胶层上，然后再在感应芯片的表面设置第一介质层，在第一介质层上首先开孔形成图形定位开孔，该图形定位开孔与焊盘位置对应，然后在图形定位开孔内的感应芯片上开槽形成导电通孔，导电通孔贯通至焊盘，然后依次设置布线层、第二介质层和焊球，布线层延伸至图形定位开孔与导电通孔，并通过到导电通孔与焊盘电连接，其中导电通孔的孔径小于图形定位开口，图形定位开口用于定位开孔导电通孔。相较于现有技术，本实用新型通过额外设置第一介质层，并且在第一介质层上设置图形定位开口，通过图形定位开口来确定导电通孔的开孔位置，一方面能够实现精准定位穿孔，避免出现背面开孔偏移现象，保证了产品结构完整，另一方面通过设置第一介质层，能够避免直接在感应芯片上布线，且第一介质层能够起到缓冲作用，减缓布线分层现象，保证产品性能。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述固定胶层设置有光学槽，所述感应芯片的中心区域覆盖在所述光学槽上，且所述感应芯片的中心区域设置有感应器件，所述感应器件对应于所述光学槽。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电通孔的侧壁设置有结合层，所述结合层的一端与所述焊盘连接，另一端延伸至所述图形定位开口，所述布线层与所述结合层接合。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述图形定位开口的孔径小于或等于所述焊盘的直径。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述感应芯片的边缘设置有缓冲槽，以使所述感应芯片的中心区域凸起形成凸台部，所述第一介质层、所述布线层和所述第二介质层均延伸至所述缓冲槽。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述缓冲槽内填充形成有第一缓冲层，所述第一缓冲层设置在所述第二介质层远离所述载具盖板的一侧。

7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述感应芯片的边缘侧壁还设置有第二缓冲层，所述第二缓冲层延伸至所述固定胶层的边缘侧壁，并嵌设在所述载具盖板和所述第一介质层之间。

8.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凸台部远离所述载具盖板的一侧还设置有第三介质层，所述第三介质层设置在所述凸台部和所述第一介质层之间。

9.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述固定胶层中还设置有金属柱，所述金属柱的一端接合至所述载具盖板，另一端与所述焊盘连接。

10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述载具盖板靠近所述固定胶层的一侧表面设置有容纳凹槽，所述金属柱延伸至所述容纳凹槽。

技术总结
本技术提供了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，芯片封装结构包括载具盖板、固定胶层、感应芯片、第一介质层、布线层、第二介质层和焊球，在第一介质层上开孔形成图形定位开孔，然后在图形定位开孔内的感应芯片上开槽形成导电通孔，导电通孔贯通至焊盘。相较于现有技术，本技术通过额外设置第一介质层，并且在第一介质层上设置图形定位开口，通过图形定位开口来确定导电通孔的开孔位置，一方面能够实现精准定位穿孔，避免出现背面开孔偏移现象，保证了产品结构完整，另一方面通过设置第一介质层，能够避免直接在感应芯片上布线，且第一介质层能够起到缓冲作用，减缓布线分层现象，保证产品性能。

技术研发人员：徐玉鹏
受保护的技术使用者：甬矽半导体（宁波）有限公司
技术研发日：20230728
技术公布日：2024/2/1