技术编号:3691751
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种苯胺原位聚合包覆的导电晶须及其制备方法。属于材料领域。背景技术 随着电子行业的飞速发展,导电高分子材料在工业上的应用越来越广,目前国际上大多采用在高分子材料中掺入金属粉、金属纤维、金属片、石墨粉、碳纤维、炭黑的方法来提高其导电率。而存在的问题是金属类填料价格较高,且易发生氧化降低导电性;石墨粉通常需要的添加量较大(30%~60%),会使制品变脆;碳纤维由于价格昂贵,也很少使用;炭黑价格低廉,但其制品力学性能及成型加工性能较差。而这些填料最致...
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